La startup Celestial AI ha desarrollado una nueva solución de interconexión que utiliza memoria DDR5 y HBM para aumentar la eficiencia de los chiplets y AMD posiblemente esté entre los primeros en utilizar dicho diseño.
Celestial AI planea romper las barreras asociadas con las interconexiones tradicionales, cortesía de Silicon Photonics, que combina memoria HBM y DDR5
Al igual que los semiconductores, la evolución generacional se ha vuelto más que necesaria para la industria de la IA, ya sea en forma de avances dentro del segmento de hardware o en los métodos de interconexión.
Las formas convencionales de unir miles de aceleradores incluyen NVLINK de NVIDIA, los métodos tradicionales de Ethernet e incluso el propio Infinity Fabric de AMD. Aún así, están confinados de varias maneras, no solo por la eficiencia de interconexión que brindan sino también por la falta de espacio para la expansión, lo que ha llevado a la industria a encontrar alternativas, una de las cuales es el tejido fotónico de Celestial AI.
En una publicación anterior, mencionamos la importancia de la fotónica de silicio y cómo la tecnología, que combina láser y silicio, se ha convertido en la próxima gran novedad en el mundo de las interconexiones. Celestial AI lo ha aprovechado, aprovechando los poderes de la tecnología para desarrollar su solución Photonic Fabric.
Según el cofundador de la empresa, Dave Lazovsky, Photonic Fabric de la empresa ha logrado ganar un gran interés entre clientes potenciales, no sólo recibiendo 175 millones de dólares en la primera ronda de financiación, sino también recibiendo respaldo de empresas como AMD, lo que demuestra cómo grande podría llegar a ser el método de interconexión.
El aumento de la demanda de nuestro tejido fotónico es producto de contar con la tecnología adecuada, el equipo adecuado y el modelo de interacción con el cliente adecuado.
– Dave Lazovsky, cofundador de Celestial AI
Pasando a las capacidades de Photonic Fabric, la empresa ha revelado que la primera generación de la tecnología puede proporcionar potencialmente 1,8 Tb/s por cada milímetro cuadrado, lo que en la segunda iteración puede suponer un enorme incremento de cuatro veces respecto a su predecesora. Sin embargo, debido a las limitaciones de capacidad de memoria que entran en vigor al apilar varios modelos HBM, la interconexión se limita hasta cierto punto, pero Celestial AI también ha propuesto una solución atractiva.
La firma pretende integrar el uso de memoria DDR5 con pilas HBM desde la expansión del módulo de memoria integrado para lograr una capacidad más significativa al apilar dos HBM y un conjunto de cuatro DIMM DDR5, combinando 72 GB y hasta 2 TB de capacidades de memoria, lo que Es realmente interesante, considerando que con DDR5, obtendrá una relación precio-capacidad más alta, lo que en última instancia dará como resultado un modelo más eficiente. Celestial AI planea utilizar Photonic Fabric como interfaz para conectar todo, y la empresa etiqueta este método como un «Grace-Hopper sobrealimentado sin todos los costos generales».
Sin embargo, Celestial AI cree que su solución de interconexión no llegará a los mercados al menos en 2027, y para entonces, surgirán muchos competidores en el segmento de la fotónica de silicio, lo que significa que a Celestial AI no le resultará fácil entrar en el mercado. mercados, especialmente después de la caída de las soluciones convencionales de TSMC e Intel.
Fuentes de noticias: TechRadar, la próxima plataforma