El director ejecutivo de SMIC enfrentó críticas por proponer avances en las tecnologías de empaquetado de chips y diseños de chips múltiples después de que la empresa perdiera el acceso a las herramientas de fabricación de obleas con capacidad de 7 nm y 10 nm debido a las sanciones de EE. UU. Pero su visión ahora se ha vuelto central para el enfoque de semiconductores de China para 2023, según DigiTimes. Los pesos pesados de la industria como Huawei y las entidades respaldadas por el gobierno con mucho dinero están logrando avances sustanciales en este dominio. Empresas como JCET y Tongfu ya ofrecen a sus clientes tecnologías de envasado 2.5D y 3D.
A través de la Fundación Nacional de Ciencias Naturales de China (NSFC), el gobierno chino está canalizando más fondos para la investigación de chiplets. Las áreas de investigación de 2023 de NSFC abarcan técnicas avanzadas de empaquetamiento 2.5D/3D, métodos de diseño de chiplets reutilizables, procesamiento paralelo para múltiples chiplets, herramientas de automatización de diseño electrónico (EDA) y simulaciones integrales de múltiples chiplets. Este enfoque intensificado en la tecnología de chiplets muestra la estrategia de China para minimizar su dependencia de las innovaciones extranjeras de semiconductores.
Las grandes empresas también están avanzando a pasos agigantados en el diseño de chiplets, el envasado y las tecnologías de chips múltiples. Por ejemplo, Huawei aumentó las solicitudes de patentes relacionadas con chiplets de 30 en 2017 a más de 900 en 2022. Las empresas con sede en China formaron recientemente la China Chiplet League para promover el estándar de interfaz de interconexión de chiplet de cosecha propia.
Las empresas chinas no son de ninguna manera novatas en empaques avanzados. Sin embargo, por ahora, la mayoría de sus esfuerzos están diseñados para satisfacer la demanda de empresas no chinas con acceso a TSMC y ASE Technology Group, con sede en Taiwán, la empresa subcontratada de ensamblaje y prueba de semiconductores (OSAT) más grande del mundo.
JCET, el tercer OSAT más grande del mundo, está involucrado en el sector de los chiplets. La empresa puede envasar chips fabricados con una tecnología de proceso de clase 4nm, que está casi a la par con lo que TSMC puede ofrecer y es lo suficientemente bueno para atender a la clientela nacional e internacional.
Tongfu, otro importante OSAT, también ha desarrollado un conjunto de tecnologías de envasado de chiplets 2.5D, 3D y avanzadas. Según se informa, Tongfu indicó que anticipa beneficios continuos de la amplia adopción de la tecnología de chiplet por parte de AMD en el futuro. Esto sugiere que Tongfu ha alineado sus avances tecnológicos con las tendencias de la industria y prevé posibles colaboraciones o sinergias con jugadores importantes como AMD.
NationalChip está colaborando en diseños IP de interconexión de alto rendimiento para aplicaciones de chiplet. La compañía también está investigando el diseño de chips avanzados, incluida la tecnología de memoria de alto ancho de banda (HBM), con un enfoque principal en la creación de productos personalizados para los clientes.
En cuanto a VeriSilicon, tiene múltiples herramientas de verificación para diseños de chips múltiples que, según se informa, utilizan las empresas que prestan servicios en el sector de la computación de alto rendimiento (HPC).