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Siguiendo el ritmo de las adjudicaciones rápidas en virtud de la Ley CHIPS, la administración Biden-Haris anunció hoy una nueva adjudicación que tiene como objetivo aumentar la resiliencia de las cadenas de suministro de semiconductores de EE. UU. La Ley CHIPS es un paquete de financiación de 50 mil millones de dólares que cubre todos los aspectos del desarrollo de semiconductores, desde la investigación hasta la fabricación. En lo que va de 2024, el Departamento de Comercio, que está autorizado a otorgar estas adjudicaciones, ha abierto las puertas a miles de millones de dólares en financiación para Intel, TSMC y otras empresas fabricantes de chips.
La financiación es parte de un esfuerzo para garantizar que las tecnologías avanzadas de fabricación de chips, como las utilizadas para fabricar chips con tamaños de 3 nanómetros o menos, estén presentes en suelo estadounidense, y el premio de hoy cubre un conjunto de tecnologías destinadas a asegurar tecnologías clave. partes de la cadena de suministro de chips de cualquier evento que pueda crear interrupciones imprevistas.
Estados Unidos destina nuevos fondos por valor de 285 millones de dólares para fortalecer la cadena de suministro nacional de semiconductores
La última adjudicación, anunciada hoy a través de un aviso de oportunidad de financiación, proporciona hasta 285 millones de dólares en fondos a empresas y otras organizaciones que estén dispuestas a desarrollar gemelos digitales para la industria de los semiconductores. Los gemelos digitales son un fenómeno relativamente menos conocido en el diseño de sistemas empresariales, y su relevancia para ayudar a las partes interesadas a predecir las respuestas y el funcionamiento del sistema ha aumentado en la era actual impulsada por la IA.
Un gemelo digital es una emulación virtual de un sistema existente, como una fábrica de fabricación de chips o una cadena de suministro de obleas, y el programa CHIPS for America tiene como objetivo estimular el interés en aplicarlo a la fabricación, prueba, ensamblaje y embalaje de semiconductores. El premio forma parte del subsegmento de 11.000 millones de dólares de financiación de la Ley CHIPS que ha sido destinado por la Cámara para desarrollar exclusivamente la investigación y el desarrollo de semiconductores en Estados Unidos.
Dentro de los $11 mil millones, los $285 millones serán administrados por una de las cuatro ramas de I+D de la Ley CHIPS. Este programa es el Manufacturing USA Institute, que forma parte de una red de 18 centros de la red Manufacturing USA. Según el Departamento de Comercio, Manufacturing USA tiene como objetivo «permitir la integración perfecta de modelos de gemelos digitales en la fabricación, el embalaje, el ensamblaje y las pruebas avanzados de semiconductores de EE. UU.» industrias incentivando a los segmentos locales de la industria de semiconductores a trabajar juntos.
Para calificar para la financiación, los solicitantes deberán cumplir objetivos específicos en sus propuestas. El objetivo general de la financiación es desarrollar nuevas tecnologías que se sumen a los modelos y capacidades actuales de gemelos digitales de la industria. Algunos ejemplos aceptables proporcionados en el aviso incluyen ideas para reducir el tiempo que le toma a la parte digital del gemelo responder a los comentarios y un «representante de producción» de un gemelo digital capaz de integrar la fabricación y el empaquetado de chips en un solo modelo.
Los gemelos digitales son populares en varios casos de uso de la industria. Estos incluyen cadenas gemelas de suministro, que tienen como objetivo replicar digitalmente los vínculos entre varios nodos de una red de cadena de suministro. A través de este ‘hermanamiento’, gestores e investigadores analizan el impacto de diferentes cambios en la red del mundo real y comprueban si la red del mundo real, en su estado actual, podría sufrir interrupciones imprevistas. Este último beneficio es particularmente adecuado para la era actual de la IA, y el aviso de oportunidad de financiación incentiva a los proponentes a intentar incluir la IA en sus redes dentro de dos años.
Los activos físicos de las redes creadas con esta financiación, es decir, los centros de datos y otros equipos informáticos, estarán ubicados en los EE. UU. Interoperabilidad es otra palabra clave en el comunicado de hoy y requiere que los participantes «proporcionen a los miembros del Instituto acceso a una red interconectada red de gemelos digitales.»