El bloqueo de exportación del gobierno de EE. UU. podría evitar que Apple use 3D NAND chino


Apple aparentemente ha cancelado sus planes, lo cual informamos (se abre en una pestaña nueva) en septiembre, para obtener chips 3D NAND del fabricante chino YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp). El movimiento, según un artículo sobre Nikkei Asia (se abre en una pestaña nueva)llega tras la presión política del gobierno de los Estados Unidos.

(Crédito de la imagen: Apple)

La historia, que cita «múltiples fuentes», afirma que el acuerdo de Apple no cumplió con los controles de exportación impuestos por EE. UU. a China, a pesar de que se completó el largo proceso de certificación para los chips de almacenamiento de 128 capas. Los chips, descritos como los más avanzados hasta ahora producidos por una fundición china, aún están por detrás de los de Samsung y Micron, pero son notablemente más baratos ya que están subsidiados por el gobierno chino.



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