Raytheon, uno de los principales contratistas de defensa de Estados Unidos, ha conseguido un contrato de paquete «multichip», colaborando con AMD para mejorar el procesamiento de datos en tiempo real para operaciones militares.
AMD ingresa al negocio militar a través de Raytheon y colabora en el desarrollo de microelectrónica avanzada
[Press Release]: Raytheon, una empresa de RTX (NYSE: RTX), obtuvo un contrato de 20 millones de dólares a través del consorcio Strategic and Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems para desarrollar un paquete de chips múltiples de próxima generación para su uso en sensores terrestres, marítimos y aéreos. .
Según el contrato, Raytheon empaquetará dispositivos comerciales de última generación de socios de la industria como AMD para crear un paquete de microelectrónica compacto que convertirá la energía de radiofrecuencia en información digital con más ancho de banda y velocidades de datos más altas. La integración dará como resultado nuevas capacidades del sistema diseñadas con mayor rendimiento, menor consumo de energía y peso reducido.
Al asociarnos con la industria comercial, podemos incorporar tecnología de punta en las aplicaciones del Departamento de Defensa en un plazo mucho más rápido. Juntos, entregaremos el primer paquete de chips múltiples que presenta lo último en capacidad de interconexión, lo que brindará nuevas capacidades de sistema a nuestros combatientes.
– Colin Whelan, presidente de Tecnología Avanzada de Raytheon
Este paquete de múltiples chips se creará con lo último en capacidad de interconexión a nivel de matriz estándar de la industria, lo que permitirá que los chiplets individuales alcancen su máximo rendimiento y alcancen nuevas capacidades del sistema de una manera rentable y de alto rendimiento. Está diseñado para ser compatible con los requisitos de procesamiento de sensores escalables de Raytheon.
Los chiplets de socios comerciales se integrarán en un intercalador diseñado y fabricado por Raytheon mediante nuestro proceso de fabricación de silicio nacional 3D Universal Packaging (3DUP™) en Lompoc, California. Este premio será gestionado por el Acelerador de Tecnología de Seguridad Nacional y administrado por la División de Grúas del Centro de Guerra Naval de Superficie en Indiana.
Fuente de noticias: Raytheon