Según se informa, Apple está incorporando varias funciones relacionadas con la IA a la próxima familia de iPhone 16, y se dice que la IA generativa estará integrada en iOS 18. También se dice que la compañía incorporará el procesamiento en el dispositivo en lugar de utilizar la infraestructura basada en la nube, lo que resultará en operaciones más rápidas. . Sin embargo, todo esto será extremadamente agotador para los componentes, como el chipset, la memoria flash NAND y la RAM, por lo que un informante señala que la solución de refrigeración se actualizará y diseñará específicamente para manejar estas tareas. También mencionó que Apple mantendría el chip de memoria integrado alejado del SoC.
Mantener el flash NAND separado de la placa lógica aparentemente ayudará en la transferencia de calor, afirma un informante
Anteriormente se rumoreaba que el iPhone 16 albergaba un sistema térmico de grafeno, lo que permitía a los modelos más nuevos disipar el calor más rápido. Desafortunadamente, @negativeonehero no ha especificado qué tipo de refrigerador Apple pretende agregar a la próxima línea, aunque ciertamente esperamos ver cámaras de vapor como en la familia Galaxy S24 de Samsung. En cualquier caso, el informante señala que el refrigerador mejorado estará diseñado para manejar los pesados requisitos informáticos de la IA y puede disipar efectivamente 6W de potencia sin permitir que los componentes se aceleren térmicamente.
El umbral de 6W no especifica si será sólo del lado del chipset, que en este caso sería el A18 Pro, o si este límite de potencia es para todos los componentes combinados. Para ayudar con la transferencia de calor, se dice que la memoria flash NAND permanece separada de la placa lógica, pero si ese es el caso, ¿significa eso que Apple tendrá otra placa lógica más pequeña en la serie iPhone 16? Una vez más, el rumor no especifica, pero ya era hora de que finalmente consiguiéramos un refrigerador mejorado.
La solución térmica del iPhone 16 está diseñada para los exigentes requisitos informáticos de la IA. Ahora puede manejar hasta 6W de potencia.
El chip NAND se coloca por separado (¿de la placa SoC?), mejorando la eficiencia de la transferencia térmica.– Nguyen Phi Hung (@negativeonehero) 23 de abril de 2024
Después de todo, el A17 Pro de 3 nm que alimenta el iPhone 15 Pro y el iPhone 15 Pro Max no pudo funcionar al máximo porque Apple no incorporó una solución de enfriamiento capaz. Además del nuevo refrigerador, la batería de un supuesto prototipo de iPhone 16 Pro se mostró en una carcasa de metal, y este movimiento podría ser otra de las técnicas de Apple para mantener las térmicas bajo control. Con suerte, veremos estos cambios internos cuando se publique el primer desmontaje del iPhone 16 más adelante este año.
Fuente de noticias: @negativoonehero