Los rumores sobre el Exynos 2400 están nuevamente sobre la mesa, con algunos fragmentos de información que hablan sobre el método de empaquetado del próximo SoC insignia de Samsung. Un informante menciona que en términos de hardware, será el chip móvil más avanzado, pero también habla de algunas áreas en las que se rumorea que Samsung toma atajos con su diseño, por lo que ahí mismo hay una afirmación contradictoria.
Se rumorea que Samsung cambiará a la tecnología de integración I-Cube para el Exynos 2400, que se dice que es una degradación de Fo-WLP
La última actualización de RGcloudS, que se tomó un descanso de Twitter por un tiempo, afirma que las especificaciones finales y el método de empaque del Exynos 2400 aún están en negociación entre las distintas divisiones de Samsung. Sin embargo, según lo que ha escuchado, se dice que el próximo SoC se degradará a la tecnología ‘I-Cube’. En caso de que no estés familiarizado con este término, el gigante coreano ha brindado algunos detalles con respecto a esta tecnología de integración, afirmando que uno o más troqueles se colocan en forma horizontal.
“I-Cube de Samsung es una tecnología de integración heterogénea que coloca horizontalmente uno o más troqueles lógicos (CPU, GPU, etc.) y varios troqueles de memoria de alto ancho de banda (HBM) encima de un intercalador de silicio, lo que hace que varios troqueles funcionen como un solo chip. en un paquete.”
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Exynos 2400 en progresoespecificación final, método de empaque, etc. aún en negociación entre la división
El método de empaquetamiento 2.5D y 3D de Samsung finalmente está maduro para todos los diseños, gracias a synopsys
primeros exynos con 2.5D I-CubeS https://t.co/y1nG40pn6I
– RGcloudS (@RGcloudS) 12 de julio de 2023
Sin embargo, circulaba el rumor de que el Exynos 2400 se produciría en masa con el método de empaquetado a nivel de oblea Fo-WLP, o Fan-out, que mejora la eficiencia energética y reduce el grosor del chip. Parece que, con el fin de ahorrar costos, Samsung puede cambiar al proceso de integración de I-Cube, pero queda por ver qué tan ventajosa será esta decisión cuando se lance el conjunto de chips.
En nuestra cobertura anterior del Exynos 2400, informamos resultados de referencia que eran equivalentes al M2 de Apple en la ejecución Geekbench Compute, pero hemos visto en ocasiones anteriores que estas cifras a menudo se inflan en comparación con lo que las unidades comerciales son capaces de lograr. Dado que RGcloudS ha sido una de las pocas personas en brindar actualizaciones sobre el Exynos 2400, se desconoce si permanecerá en la plataforma y se irá después de algunas semanas, por lo que en este momento, los posibles detalles de lanzamiento del conjunto de chips insignia de Samsung nos eluden. pero continuaremos actualizando a nuestros lectores a su debido tiempo, así que estad atentos.
Fuente de noticias: RGcloudS