TLos destinos de Apple y el fabricante taiwanés de semiconductores TSCM se han entrelazado inextricablemente desde la llegada del iPhone. A medida que cada generación subsiguiente de iPhone superó las capacidades tecnológicas de su predecesor, los procesadores que los impulsaron se volvieron cada vez más complejos y especializados, hasta el punto de que, hoy en día, TSCM se ha convertido en la única fábrica de chips del planeta con las herramientas y los conocimientos necesarios. cómo construirlos realmente. En su nuevo libro, Guerra de chips: la lucha por la tecnología más crítica del mundo, El historiador económico Chris Miller examina el aumento de la producción de procesadores como un producto económico crucial, las implicaciones de seguridad nacional que esas cadenas de suministro globales podrían representar para Estados Unidos.
Simón y Schuster
Extraído de Guerra de chips: la lucha por la tecnología más crítica del mundo por Chris Miller. Reimpreso con permiso de Scribner. Derechos de autor 2022.
silicio de manzana
El mayor beneficiario del auge de las fundiciones como TSMC fue una empresa que la mayoría de la gente ni siquiera se da cuenta de que diseña chips: Apple. Sin embargo, la compañía que construyó Steve Jobs siempre se ha especializado en hardware, por lo que no sorprende que el deseo de Apple de perfeccionar sus dispositivos incluya controlar el silicio interno. Desde sus primeros días en Apple, Steve Jobs había reflexionado profundamente sobre la relación entre el software y el hardware. En 1980, cuando su cabello casi le llegaba a los hombros y su bigote cubría su labio superior, Jobs dio una conferencia en la que preguntaba: «¿Qué es el software?».
«Lo único que se me ocurre», respondió, «es que el software es algo que está cambiando demasiado rápido, o que aún no sabes exactamente lo que quieres, o que no tuviste tiempo para incorporarlo al hardware».
Jobs no tuvo tiempo de plasmar todas sus ideas en el hardware del iPhone de primera generación, que usaba el propio sistema operativo iOS de Apple, pero subcontrató el diseño y la producción de sus chips a Samsung. El nuevo y revolucionario teléfono también tenía muchos otros chips: un chip de memoria Intel, un procesador de audio diseñado por Wolfson, un módem para conectarse a la red celular producido por la alemana Infineon, un chip Bluetooth diseñado por CSR y un amplificador de señal de Skyworks. entre otros. Todos fueron diseñados por otras empresas.
Cuando Jobs presentó nuevas versiones del iPhone, comenzó a grabar su visión del teléfono inteligente en los propios chips de silicio de Apple. Un año después del lanzamiento del iPhone, Apple compró una pequeña empresa de diseño de chips de Silicon Valley llamada PA Semi que tenía experiencia en procesamiento de eficiencia energética. Pronto, Apple comenzó a contratar a algunos de los mejores diseñadores de chips de la industria. Dos años más tarde, la empresa anunció que había diseñado su propio procesador de aplicaciones, el A4, que usó en el nuevo iPad y el iPhone 4. Diseñar chips tan complejos como los procesadores que ejecutan los teléfonos inteligentes es costoso, por lo que la mayoría de los Las empresas de teléfonos inteligentes de gama media compran chips listos para usar de empresas como Qualcomm. Sin embargo, Apple ha invertido mucho en I+D y en instalaciones de diseño de chips en Baviera e Israel, así como en Silicon Valley, donde los ingenieros diseñan sus chips más nuevos. Ahora Apple no solo diseña los procesadores principales para la mayoría de sus dispositivos, sino también los chips auxiliares que ejecutan accesorios como los AirPods. Esta inversión en silicio especializado explica por qué los productos de Apple funcionan tan bien. Cuatro años después del lanzamiento del iPhone, Apple estaba obteniendo más del 60 por ciento de todas las ganancias del mundo con las ventas de teléfonos inteligentes, aplastando a rivales como Nokia y BlackBerry y dejando a los fabricantes de teléfonos inteligentes de Asia oriental para competir en el mercado de teléfonos baratos con márgenes bajos.
Al igual que Qualcomm y las otras empresas de chips que impulsaron la revolución móvil, aunque Apple diseña cada vez más silicio, no construye ninguno de estos chips. Apple es bien conocida por subcontratar el montaje de sus teléfonos, tabletas y otros dispositivos a varios cientos de miles de trabajadores de la línea de montaje en China, que son responsables de atornillar y pegar piezas diminutas. El ecosistema de instalaciones de ensamblaje de China es el mejor lugar del mundo para construir dispositivos electrónicos. Las empresas taiwanesas, como Foxconn y Wistron, que administran estas instalaciones para Apple en China, son las únicas capaces de producir teléfonos, PC y otros dispositivos electrónicos. Aunque las instalaciones de ensamblaje de productos electrónicos en ciudades chinas como Dongguan y Zhengzhou son las más eficientes del mundo, no son insustituibles. El mundo todavía tiene varios cientos de millones de agricultores de subsistencia que estarían encantados de conectar componentes a un iPhone por un dólar la hora. Foxconn ensambla la mayoría de sus productos Apple en China, pero también fabrica algunos en Vietnam e India.
A diferencia de los trabajadores de la línea de montaje, los chips dentro de los teléfonos inteligentes son muy difíciles de reemplazar. A medida que los transistores se han encogido, se han vuelto cada vez más difíciles de fabricar. El número de empresas de semiconductores que pueden construir chips de vanguardia ha disminuido. Para 2010, cuando Apple lanzó su primer chip, solo había un puñado de fundiciones de vanguardia: TSMC de Taiwán, Samsung de Corea del Sur y, quizás, GlobalFoundries, dependiendo de si podía ganar participación de mercado. Intel, que sigue siendo el líder mundial en la reducción de transistores, siguió centrándose en construir sus propios chips para PC y servidores en lugar de procesadores para los teléfonos de otras empresas. Las fundiciones chinas como SMIC intentaban ponerse al día, pero se quedaron años atrás.
Debido a esto, la cadena de suministro de teléfonos inteligentes se ve muy diferente a la asociada con las PC. Los teléfonos inteligentes y las PC se ensamblan principalmente en China con componentes de alto valor diseñados principalmente en los EE. UU., Europa, Japón o Corea. Para las PC, la mayoría de los procesadores provienen de Intel y se producen en una de las fábricas de la empresa en EE. UU., Irlanda o Israel. Los teléfonos inteligentes son diferentes. Están repletos de chips, no solo el procesador principal (que Apple diseña ella misma), sino chips de módem y de radiofrecuencia para conectarse a redes celulares, chips para conexiones WiFi y Bluetooth, un sensor de imagen para la cámara, al menos dos chips de memoria, chips que detectan movimiento (para que su teléfono sepa cuándo lo coloca en posición horizontal), así como semiconductores que administran la batería, el audio y la carga inalámbrica. Estos chips constituyen la mayor parte de la lista de materiales necesarios para construir un teléfono inteligente.
A medida que la capacidad de fabricación de semiconductores migró a Taiwán y Corea del Sur, también lo hizo la capacidad de producir muchos de estos chips. Los procesadores de aplicaciones, el cerebro electrónico dentro de cada teléfono inteligente, se producen principalmente en Taiwán y Corea del Sur antes de enviarse a China para su ensamblaje final dentro de la carcasa de plástico y la pantalla de vidrio del teléfono. Los procesadores de iPhone de Apple se fabrican exclusivamente en Taiwán. Hoy en día, ninguna empresa además de TSMC tiene la habilidad o la capacidad de producción para construir los chips que necesita Apple. Entonces, el texto grabado en la parte posterior de cada iPhone: “Diseñado por Apple en California. Ensamblado en China”— es altamente engañoso. De hecho, los componentes más irremplazables del iPhone están diseñados en California y ensamblados en China. Pero solo se pueden hacer en Taiwán.
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