Huawei se ha mantenido en silencio sobre el tema de la construcción de sus propias plantas de fabricación, y es probable que eso evite mayores restricciones comerciales por parte de EE. UU. Sin embargo, una reciente solicitud de patente proporciona evidencia de que el antiguo gigante chino está haciendo un esfuerzo adicional para reducir la dependencia de las empresas extranjeras. . La fecha de solicitud de patente es junio de 2022 y describe un proceso para mejorar la alineación y la eficiencia de las obleas. Se titula ‘Dispositivo de procesamiento de obleas y método de procesamiento de obleas’ y proporciona alguna evidencia de que Huawei desea construir sus plantas de chips, lo que puede significar que también quiera deshacerse de SMIC.
Se ha informado que Huawei está involucrado en la construcción de sus propias plantas de fabricación, y se dice que la compañía participa activamente en la expansión de tres sitios en el país. Se dice que Huawei adquirió instalaciones de fabricación de Jinhua Integrated Circuit (JHICC) y Qingdao Aristocrat (Suppoly). La empresa también ha ayudado a establecer instalaciones de producción operadas por Pengxinwei (PXW) y Shenzhen Pengsheng Technology (PST), las cuales actualmente están experimentando dificultades para adquirir equipos avanzados de fabricación de obleas debido a las sanciones comerciales de Estados Unidos.
TrendForce informa que la patente podría significar que Huawei está avanzando hacia una etapa en la que será autosuficiente, pero no ha mencionado cómo se mantendrá la relación de la empresa con SMIC. A continuación se habla sobre la patente de la oblea y cómo el proceso mejora la alineación y la eficiencia:
“El resumen de la patente muestra la divulgación de realizaciones relacionadas con dispositivos y métodos para el procesamiento de obleas. El dispositivo de procesamiento de obleas comprende una etapa de oblea que gira a lo largo de un eje de rotación, un brazo mecánico con una mano robótica para manipular obleas y colocarlas en la etapa de oblea, un controlador y un componente de calibración.
El componente de calibración incluye una placa de rejilla, fijada con respecto a la etapa de oblea; una fuente de luz, fijada con respecto a la placa de rejilla; y un elemento de imagen, dispuesto fijamente en el brazo mecánico, y adaptado para recibir luz emitida desde la fuente de luz y transmitida a través de la placa de rejilla; en donde, el controlador está configurado para controlar el brazo mecánico o el dispositivo de ajuste en el brazo mecánico para ajustar la posición de la oblea en función de la detección de la luz recibida por el elemento de imagen.
En el que, cuando la etapa de oblea transporta la oblea, la placa de rejilla y el elemento de imagen se ubican respectivamente en lados opuestos de la mesa donde se ubica la superficie superior de la etapa de oblea, y la superficie superior se usa para transportar la oblea. Los dispositivos y métodos proporcionados por las realizaciones de la presente divulgación pueden mejorar la eficiencia y la precisión de la alineación de las obleas”.
Hasta ahora, Huawei y SMIC supuestamente han fabricado un chip de 5 nm que alimenta las computadoras portátiles, lo cual es una señal positiva de que se ha cruzado la barrera de los 7 nm. Sin embargo, SMIC recibe subsidios del gobierno chino, ya que probablemente pierde millones, si no miles de millones, con cada oblea producida. Sin embargo, no está claro si transfirió algún ahorro a Huawei cuando este último realizó pedidos del Kirin 9000S. Cómo adquirirá Huawei maquinaria avanzada para la producción de obleas para sus plantas es una discusión para otro momento, pero mantendremos informados a nuestros lectores si surge algo, así que estad atentos.
Fuente de noticias: TrendForce