Huawei Technologies, que tiene prohibido el uso de tecnologías originadas en los EE. UU., está planeando su regreso al mercado de teléfonos inteligentes insignia para fin de año, informa Reuters citando a tres firmas de investigación. Según se informa, la compañía utilizará fábricas y tecnologías chinas para producir chips avanzados necesarios para los teléfonos 5G, aunque los detalles siguen siendo vagos.
Los informes de varias compañías de investigación que cubren el mercado chino de teléfonos inteligentes indican que es probable que Huawei pueda asegurar chips 5G nacionales, gracias a sus propios desarrollos en herramientas de diseño de semiconductores y fabricación de chips por parte de Semiconductor Manufacturing International Co. En particular, se rumorea que Huawei fabrica uso del proceso de fabricación N+1 de SMIC, que pertenece a los nodos de producción de clase 7nm, aunque es probable que el gigante de alta tecnología utilice una versión refinada de N+1.
El actual teléfono inteligente insignia P60 Pro de Huawei se basa en la plataforma de Qualcomm, así como en el propio sistema operativo Harmony OS de la compañía. Usando el nodo de producción de SMIC, la empresa probablemente podría producir un teléfono más económico para el mercado masivo, aumentar las ventas de sus teléfonos inteligentes y adquirir experiencia con tecnologías nacionales para teléfonos inteligentes 5G. Según los informes, la compañía ha aumentado sus proyecciones de ventas de teléfonos inteligentes para 2023 de 30 millones a 40 millones.
Lo que queda por ver es si Huawei puede producir un rival para la plataforma Qualcomm SM8475 Snapdragon 8+ Gen 1 utilizando uno de los nodos de SMIC.
A principios de este año, Huawei anunció que había desarrollado un software de automatización de diseño electrónico (EDA) para diseñar chips basados en tecnologías de proceso de clase 14nm y más delgadas, lo que representó un avance significativo para la industria china de EDA. Huawei esperaba completar las pruebas de este software en 2023 e indicó planes para usar su software EDA para diseñar sus chips patentados HiSilicon.
Si bien Huawei no tiene sus propias fábricas y no puede acceder a las tecnologías de proceso de vanguardia en TSMC, IFS y Samsung Foundry, ha estado colaborando con SMIC, el campeón de fundición chino, en la construcción de una fábrica y el desarrollo de herramientas fabs durante un tiempo. Las dos compañías podrían refinar el N+1 de SMIC y otros nodos avanzados para hacerlos adecuados para los SoC HiSilicon de Huawei, pero esta es nuestra especulación en este momento.