Imagen de fugas masivas de socket Intel LGA7529 en línea


¿Pensó que el zócalo LGA4677 de Intel para los procesadores ‘Sapphire Rapids’ escalables Xeon de cuarta generación era enorme? Aparece una imagen detallada del zócalo LGA7259 de próxima generación de Intel (cortesía de Marvin Sevilla, también conocido como @SprayOnCopper) y demuestra que este futuro zócalo es mucho más grande que el diseño actual. De hecho, LGA7259 probablemente pueda desafiar el zócalo SP5 de AMD con 6096 contactos.

Con unas medidas de 61 × 82 mm sin mecanismo de retención, el LGA4677 de Intel para CPU Xeon Scalable ‘Sapphire Rapids’ y ‘Emerald Rapids’ ya es un zócalo bastante grande. Sin embargo, como muestra la imagen publicada por Marvin Sevilla, es considerablemente más pequeño que el próximo socket LGA7259 de la compañía para las CPU Granite Rapids y Sierra Forest de Intel que incluirán más núcleos y consumirán más energía que las ofertas anteriores de Intel.

Las dimensiones reales del LGA7259 de Intel no se conocen públicamente (por supuesto, están disponibles para los desarrolladores), pero según lo que sabemos sobre las dimensiones de la CPU escalable Xeon de cuarta generación actual de Intel, parece que estamos tratando con un zócalo que mide aproximadamente 66 × 92,5 mm, incluido el mecanismo de retención. Sin embargo, el zócalo SP5 de 6096 pines de AMD para los procesadores EPYC ‘Genoa’ y ‘Bergamo’ tiene un tamaño de 93,4 mm × 120,3 mm con mecanismo de retención, por lo que eclipsa tanto al LGA4677 como al LGA7259 de Intel.

(Crédito de la imagen: @SprayOnCopper/Twitter)

Los procesadores Intel Xeon Scalable ‘Sapphire Rapids’ de cuarta generación tienen una potencia de diseño térmico de hasta 350 W, pero el límite máximo de suministro de energía para un zócalo LGA4677 es de 764 W, según informes de prensa. Se dice que las CPU de próxima generación de Intel en el paquete LGA7259 cuentan con un TDP de alrededor de 500 W, por lo que su consumo máximo probablemente supere 1 kW.

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