Intel ha ofrecido un primer plano de su cliente Meteor Lake de próxima generación y de las CPU del centro de datos Granite Rapids que utilizan tecnologías de empaquetado avanzadas.
Intel muestra su destreza en empaquetado avanzado con tomas de chips de CPU del cliente Meteor Lake y el centro de datos Granite Rapids de próxima generación
En un PR publicado por Intel, Chipzilla destaca las diversas tecnologías de fabricación de chips que se utilizan en sus fábricas de Arizona y Oregón para la producción de chips de próxima generación. Intel, si bien llegó tarde a la era de los chiplets, ha acelerado el ritmo recientemente con sus Sapphire Rapids y Ponte Vecchio que no solo son diseños de chiplets avanzados, sino que los llevan al siguiente nivel mediante el uso de tecnologías Foveros y EMIB. La hoja de ruta desglosada de chiplets de la compañía también tomará forma a finales de este otoño con el lanzamiento de Meteor Lake, su primer diseño de chiplet completo y la primera línea «Core Ultra» para clientes.
Después de Meteor Lake, Intel volverá a disparar todos los barriles en el segmento de centros de datos con no una sino dos familias Xeon distintas: Granite Rapids, basada en P-Core, y Sierra Forest, basada en E-Core.
El primer plano de hoy nos da un vistazo al producto de centro de datos basado en chiplets de segunda generación, Granite Rapids-SP, que será compatible con el socket LGA 4710 (plataforma Birch Stream). Este chip masivo se compone de cinco chiplets, los tres en el medio son un mosaico de Compute XCC, mientras que los dos en los lados exteriores son responsables de E/S y controladores adicionales. Intel también muestra la capa de sustrato orgánico, que se puede ver utilizando al menos 8 interconexiones EMIB para cada chiplet por separado.
También vemos un primer plano de las CPU Meteor Lake de Intel y, aunque hemos visto el troquel en varias ocasiones, esta vez podemos ver un paquete interesante que se combina con la memoria integrada. Este SKU en particular utiliza dos matrices LPDDR5x DRAM de Samsung (K3KL3L30CM) en el mismo paquete y dará como resultado algunas soluciones de movilidad muy interesantes, especialmente en términos de tamaño y compacidad. También habrá soluciones DRAM estándar fuera del paquete dentro de la línea Meteor Lake.
Las tecnologías de empaquetado avanzadas de Intel amplían e impulsan la Ley de Moore mientras la compañía aspira a tener un billón de transistores en un paquete para 2030. Intel ha liderado la industria en empaquetado avanzado durante un par de décadas. Sus innovaciones incluyen EMIB (puente de interconexión de múltiples matrices integrado) y Foveros, tecnologías que permiten conectar múltiples chips en un paquete uno al lado del otro (EMIB) o apilarlos uno encima del otro en forma 3D (Foveros).
A medida que la Ley de Moore ha ido avanzando, el escalamiento tradicional se ha ido desacelerando”, afirma Ann Kelleher, vicepresidenta ejecutiva y directora general de Desarrollo Tecnológico de Intel. “Pero a medida que comenzamos a realizar empaques avanzados e integración heterogénea, significa que podemos empaquetar muchos más componentes en un paquete determinado y en un producto determinado.
La tecnología de empaquetado de Intel también es una ventaja competitiva para Intel Foundry Services (IFS).
a través de Intel
Se espera que la línea de CPU Meteor Lake de Intel se presente en el próximo evento de innovación de este mes, mientras que se espera que las CPU Granite Rapids se envíen a mediados de 2024.