Etiqueta: embalaje
Los 7 mejores cuadrados de embalaje para organizar y optimizar tu maleta
«Al decidir entre cubos de embalaje y cubos de compresión, considere su estilo de embalaje y los tipos de artículos que planea llevar», dice Auricchio. Si eres un Virgo al…
SK Hynix se asocia con TSMC en el desarrollo de tecnología de embalaje de próxima generación y memoria HBM4, con miras al lanzamiento en 2026
SK hynix ha anunciado su asociación con TSMC para el desarrollo de tecnologías de empaquetado y memoria HBM4 de próxima generación, como CoWoS 2. SK hynix entra en la carrera…
16-Hi Stacks y embalaje 3D
Samsung ha anunciado el desarrollo de su memoria HBM4 de próxima generación, que debutará en 2025 con grandes especificaciones y características. La memoria HBM4 de próxima generación de Samsung ofrecerá…
Los 6 mejores cubos de embalaje
Foto-Ilustración: El estratega; Fotos: Minoristas Recuerdo la primera vez que viajé con cubos de embalaje. Antes de empacar cubos, mi equipaje de mano era caótico y tenía que desempaquetarlo por…
Samsung encarga una cantidad significativa de equipos de embalaje 2.5D en medio de una demanda «potencial» de NVIDIA
Según se informa, Samsung ha encargado una cantidad significativa de equipos de embalaje 2.5D, lo que da a entender que el gigante coreano podría ver una gran demanda por parte…
Apple anuncia asociación «ampliada» con Amkor para embalaje de semiconductores en EE. UU.
Apple ha anunciado una «asociación ampliada» con la empresa de semiconductores Amkor, insinuando un cambio en la dependencia de TSMC. Apple pretende acelerar los esfuerzos del gobierno de EE. UU.…
Amkor construye una fábrica de embalaje de chips avanzados por valor de 1.600 millones de dólares
Amkor, el segundo proveedor subcontratado de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores (OSAT) del mundo, abrirá su nueva instalación de embalaje avanzado en Vietnam esta semana. La empresa gastará…
Embalaje en la foto: Intel Core i9-14900K viene en esta caja
Intel ha iniciado los envíos de sus Core i9-14900K y Core i9-14900KF ‘Raptor Lake Refresh’ a críticos y minoristas, por lo que no es sorprendente que se hayan filtrado imágenes…
Intel muestra primeros planos de las CPU cliente Granite Rapids Xeon y Meteor Lake de próxima generación que utilizan tecnología de embalaje avanzada
Intel ha ofrecido un primer plano de su cliente Meteor Lake de próxima generación y de las CPU del centro de datos Granite Rapids que utilizan tecnologías de empaquetado avanzadas.…
NVIDIA: los problemas de suministro de GPU involucran embalaje, no obleas de chip
El vicepresidente y gerente general de sistemas DGX con HPC de Nvidia se ha presentado para establecer un estado récord sobre dónde se encuentran exactamente los problemas de volumen de…