Esto no es un consejo de inversión. El autor no tiene cargo en ninguna de las acciones mencionadas. Wccftech.com tiene una política de divulgación y ética.
Intel ha estado anunciando acuerdos a diestro y siniestro en estos días. Sin embargo, al menos uno de esos tratos podría haber sido solo una estratagema en el esquema general de las cosas.
INVERSIÓN INTEL POLONIA
El mismo día que Micron anunció su inversión en AT en China, Intel hizo un anuncio sorpresa sobre una nueva inversión en AT completamente nueva en Wrocław, Polonia. pic.twitter.com/vyQDgx3ZTx
— Smartkarma (@smartkarma) 21 de junio de 2023
Intel anunció recientemente una nueva instalación de prueba de ensamblaje (AT) totalmente nueva de $ 4.6 mil millones en Wroclaw, Polonia. Curiosamente, la instalación podrá satisfacer la demanda que Intel espera materializar solo para 2027.
Es posible que la respuesta se haya proporcionado en otro anuncio de Intel tres días después, el 19 de junio. pic.twitter.com/xPQ3R9BW7x
— Smartkarma (@smartkarma) 21 de junio de 2023
Según SmartKarma, la instalación de Polonia podría haber sido una artimaña para persuadir a las autoridades alemanas de finalizar la Carta de Intención (LOI) con respecto a una nueva instalación de fabricación de obleas de $ 32 mil millones en Magdeburg, Alemania.
La inversión en Polonia salió de la nada.
¿Podría haber sido utilizado como moneda de cambio por parte de Intel para acelerar las cosas junto con las negociaciones de Magdeburg?
El momento aquí parece terriblemente coincidente.
— Smartkarma (@smartkarma) 21 de junio de 2023
Esta tesis se ve respaldada por el hecho de que las negociaciones entre Intel y las autoridades alemanas se prolongaron durante más de 6 meses, y los subsidios estatales surgieron como el principal punto conflictivo. Sin embargo, solo tres días después del anuncio de Intel de una instalación de AT en Polonia, el gigante de los semiconductores y las autoridades alemanas pudieron resolver mágicamente sus diferencias.
Mientras tanto, Intel anunció recientemente que su transición a un modelo de fundición interno contribuirá a los ahorros de costos ya prometidos de entre $ 8 y $ 10 mil millones para fines de 2025. La compañía espera utilizar estos ahorros de costos para la transición hacia un margen operativo del 40 por ciento. y un margen bruto a largo plazo de alrededor del 60 por ciento.
Mientras explicaba los detalles de esta nueva estructura, el CFO de Intel señaló:
«A medida que hacemos la transición a IDM 2.0, el grupo de fabricación tendrá un P&L independiente. Los ingresos se basarán en las ventas de obleas a las unidades comerciales a precios de mercado, mientras que los costos seguirán basándose en los costos reales de fabricación. Como tal, la fabricación el negocio comenzará a generar un margen».
En otras noticias, Intel está considerando el papel de inversionista principal en la próxima oferta pública inicial de ARM. Se espera que ARM recaude entre $ 8 mil millones y $ 10 mil millones al cotizar públicamente sus acciones a finales de este año. En las últimas semanas, el gigante de los semiconductores ha acelerado su cooperación con ARM en numerosos frentes. Las dos empresas firmaron recientemente un acuerdo multigeneracional para fabricar SoC móviles de próxima generación en el nodo de proceso 18A de Intel. Según el acuerdo, ARM puede aprovechar el «modelo de fundición de sistema abierto» de Intel para personalizar diversas áreas, como conjuntos de chips, paquetes y software. Tenga en cuenta que Intel, hasta ahora, ha profundizado predominantemente en la fabricación de chips x86.