La producción de obleas de 3 nm de TSMC alcanzará las 100.000 unidades a finales de 2024, el aumento de los pedidos de chips para iPhone, Qualcomm y MediaTek acelerarán este crecimiento


TSMC solo tenía un cliente para su proceso ‘N3B’ de 3 nm, que era Apple, pero en 2024, un nuevo informe afirma que se espera que el fabricante de semiconductores experimente un aumento de dos dígitos en los ingresos para esta categoría, ya que apunta a sumar más socios. por su nodo de vanguardia de larga data. Con este crecimiento, también se dice que la producción de obleas de 3 nm de la compañía alcanzará las 100.000 unidades mensuales a finales del próximo año.

Según se informa, Qualcomm, MediaTek, Apple y otros adoptarán el nuevo proceso ‘N3E’ de 3 nm de TSMC, lo que contribuirá a los ingresos del fabricante.

Además de la producción en masa de obleas para ser utilizadas por varios fabricantes de chipsets, China Times informa que la tecnología de 3 nm de TSMC también se utilizará en otras aplicaciones, desde GPU NVIDIA hasta chips de IA desarrollados por gigantes como Microsoft, Google, Amazon y otros. Actualmente, el informe afirma que la capacidad de 3 nm de TSMC está alcanzando entre 60.000 y 70.000 obleas por mes, pero se espera que esa cifra experimente un salto considerable a finales de 2024, alcanzando las 100.000 unidades mensuales.

Dado que se espera que este proceso de fabricación sea compatible durante mucho tiempo, con diferentes variaciones utilizadas por los socios de TSMC, el proceso de 3 nm podría representar el 10 por ciento de los ingresos totales para 2024, frente al 5 por ciento de este año. De hecho, se estima que los fuertes pedidos de chips A17 Pro y M3 de Apple generarán 3.100 millones de dólares en ingresos para la empresa taiwanesa sólo en 2023.

Dado que se espera que Qualcomm y MediaTek graviten hacia el proceso N3E el próximo año para sus SoC móviles emblemáticos, el Snapdragon 8 Gen 4 y el Dimensity 9400, respectivamente, se debería esperar un aumento de ingresos aún mayor. Una de las razones por las que Apple solo estaba realizando pedidos exclusivamente a TSMC para su nodo ‘N3B’ de 3 nm fue el alto costo de la oblea y los bajos rendimientos. Dado que se rumorea que cada oblea cuesta 20.000 dólares y con rendimientos supuestamente del 55 por ciento, sólo una entidad tan grande como Apple puede soportar este martilleo financiero.

Según un informe anterior, solo el proceso de grabación de los recientemente lanzados M3, M3 Pro y M3 Max le costó a Apple mil millones de dólares, lo que indica que empresas como Qualcomm y MediaTek no pueden soportar este tipo de gasto, por lo que prefirieron esperar mientras dándole a Apple la ventaja durante todo un año. Sin embargo, esa brecha generacional no durará mucho, ya que más competidores apuntan a producir su mejor silicio para el próximo año, lo que significa que será un 2024 emocionante.

Fuente de noticias: China Times

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