Antes del lanzamiento del Instinct MI300 de AMD en el evento «Advancing AI», los aceleradores de IA han sido adoptados por la supercomputadora francesa Adastra.
AMD impulsa la supercomputadora francesa Adastra con APU Instinct MI300A antes del evento de lanzamiento del acelerador de IA MI300 hoy
Las APU AMD MI300A Instinct incorporan la arquitectura de GPU CDNA 3 con una capacidad de memoria optimizada para TCO y núcleos de CPU Zen 4 en un solo paquete. Este diseño tipo chiplet enormemente potente ha llevado a AMD a cumplir su promesa de ofrecer una APU Exscale.
Ahora se informa que la supercomputadora Adastra ubicada en CINES, Montpellier en Francia, está equipada con el último gabinete HPE Cray EX4000, que tiene 14 Blades HPE Cray EX255a que cuentan con 28 nodos diferentes que albergan las APU AMD Instinct MI300A. Todo el sistema utiliza HPE Slingshot Interconnect, que ofrece conectividad de 11 NIC de 200 Gbps.
La supercomputadora Adastra ocupó la posición 17 en la lista Top500, cortesía de la potencia informática proporcionada por las APU Instinct del Team Red y las CPU EPYC de tercera generación. El HPC mostró un sorprendente rendimiento máximo de 46,1 petaflops en el momento de las pruebas de noviembre.
Además de la supercomputadora Adastra, se espera que AMD se convierta en uno de los principales proveedores de chips de IA el próximo año, ya que DigiTimes informa que la compañía enviará aproximadamente entre 300.000 y 400.000 unidades de sus aceleradores Instinct MI300 en 2024. La compañía también anunció que Microsoft Azure sería el primer servicio en la nube que presentaría los aceleradores de IA MI300X a partir del primer trimestre de 2024.
AMD Instinct MI300A: las APU exaescala densamente empaquetadas ahora son una realidad
Hemos esperado durante años a que AMD finalmente cumpla la promesa de una APU de clase exaescala y ese día se acerca a medida que nos acercamos al lanzamiento del Instinct MI300A. El empaque del MI300A es muy similar al del MI300X, excepto que utiliza capacidades de memoria optimizadas para TCO y núcleos Zen 4.
Uno de los troqueles activos tiene dos GCD CDNA 3 cortados y reemplazados por tres CCD Zen 4 que ofrecen su grupo separado de caché e IP centrales. Obtienes 8 núcleos y 16 subprocesos por CCD, lo que da un total de 24 núcleos y 48 subprocesos en el chip activo. También hay 24 MB de caché L2 (1 MB por núcleo) y un grupo de caché separado (32 MB por CCD). Cabe recordar que los GCD CDNA 3 también tienen la caché L2 separada.
Resumiendo algunas de las características destacadas de los aceleradores AMD Instinct MI300, tenemos:
- Primer paquete integrado de CPU+GPU
- Apuntando al mercado de supercomputadoras a exaescala
- AMD MI300A (CPU + GPU integradas)
- AMD MI300X (solo GPU)
- 153 mil millones de transistores
- Hasta 24 Zen 4 núcleos
- Arquitectura de GPU CDNA 3
- Hasta 192 GB de memoria HBM3
- Hasta 8 chiplets + 8 pilas de memoria (proceso de 5 nm + 6 nm)
En cuanto a las aplicaciones industriales, el superordenador Adastra se utiliza principalmente con fines de I+D en ámbitos como la investigación climática, la astrofísica, las ciencias de los materiales y la química, las nuevas energías, incluida la fusión, y aplicaciones en biología y salud. El superordenador Adastra, de la firma europea GENCI, se ha convertido en un producto HPC líder en Europa, y la inclusión del nuevo Instinct APUS de AMD es sin duda una gran noticia.
Fuente de noticias: Dinámica del centro de datos