Durante sus ganancias del primer trimestre de 2023, Intel anunció que está aumentando la producción de obleas para sus procesadores Meteor Lake para un lanzamiento en la segunda mitad de este año. Estos chips se fabricarán parcialmente en el nodo de proceso ‘Intel 4’, un hito clave para la compañía mientras trabaja para entregar cinco nodos en cuatro años, una meta que el CEO Pat Gelsiner reiteró que todavía está en camino. Intel dice que dos de esos cinco nodos están casi completos.
En particular, los procesadores Meteor Lake son los primeros chips de PC de escritorio de Intel que también utilizarán componentes fabricados en los nodos de proceso de TSMC. Intel anunció este paso drástico hace dos años cuando lidiaba con la realidad de que su tecnología de nodos de proceso se había quedado atrás de TSMC. Por lo que vale, la compañía anunció en 2021 que estos chips llegarían en 2023, y obviamente todavía están programados para ese lanzamiento. Intel utilizará este enfoque de chips combinados para varias generaciones de chips nuevos.
Intel también dice que sus productos Arrow Lake y Lunar Lake siguen programados para lanzarse en 2024. Intel utilizará su tecnología de empaquetado 3D Foveros como base para los procesadores Meteor Lake, Arrow Lake y Lunar Lake del mercado de consumo. Esta tecnología permite a Intel apilar chiplets verticalmente sobre un troquel de base unificador con una interconexión Foveros. Puedes leer más sobre esa tecnología aquí.
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Meteor Lake no solo representará los primeros chips con el nodo de proceso Intel 4, un nodo habilitado para EUV que es un paso crítico para Intel mientras busca enderezar el barco, sino que también serán los primeros chips Intel para PC de escritorio que utilizan el proceso. tecnología de nodos de TSMC.
Como puede ver en la tabla a continuación, el nuevo diseño de Meteor Lake utilizará múltiples nodos de proceso diferentes en el mismo paquete de chips. En este caso, tres mosaicos (similares a los chiplets) usan nodos de proceso TSMC: los mosaicos GPU, SOC e IOE.
Esta técnica ofrece ventajas de costos, ya que los nodos TSMC más grandes y antiguos se pueden usar para funciones que no son tan sensibles al rendimiento. La descarga de esas funciones desde el mosaico de la CPU también mejora el rendimiento y, por lo tanto, el costo de este componente crítico. Esto también brinda a Intel la flexibilidad de intercambiar nuevos mosaicos para crear chips de próxima generación más rápidos, como el mosaico de CPU para Arrow Lake, que utilizará el nodo de proceso 20A. Puede leer los detalles detallados del proceso Intel 4 aquí.
Actualmente, todas las señales apuntan a que los chips de PC de escritorio Meteor Lake se limitan a los modelos Core i3 y Core i5 comparativamente más bajos que están clasificados para sobres de potencia conservadores de 35W y 65W, pero Intel aún no ha hecho un anuncio formal. Esperamos obtener más información a medida que nos acerquemos al lanzamiento a finales de este año.
| Placa/Chiplet Intel Meteor Lake | Fabricante / Nodo |
| Mosaico de CPU | Intel / ‘Intel 4’ |
| Troquel base Foveros modelo 3d | Intel/22FFL (Intel 16) |
| Mosaico GPU (tGPU) | TSMC/N5 (5nm) |
| Mosaico SoC | TSMC/N6 (6nm) |
| Azulejo de la OIE | TSMC/N6 (6nm) |
Intel también dio una actualización menor a la hoja de ruta de su centro de datos que dio a conocer el mes pasado al reiterar que sus chips Sierra Forest se lanzarán en la primera mitad de 2024. Sierra Forest, su eficiencia de primera generación Xeon, vendrá con 144 núcleos increíbles, ofreciendo así una mejor densidad de núcleo que los chips EPYC Bergamo de 128 núcleos de la competencia de AMD. Granite Rapids seguirá poco después.
| Fila 0 – Celda 0 | 2023 | 2024 | 2025 |
| Núcleos Intel P | Emerald Rapids-Intel 7 | Zafiro Rapids HBM | Granito Rapids – Intel 3 | Fila 1 – Celda 3 |
| Núcleos AMD P | 5nm Génova-X | Turín – Zen 5 | — |
| Núcleos Intel E | — | 1H – Bosque Sierra – Intel 3 | Bosque de Clearwater – Intel 18A |
| Núcleos electrónicos de AMD | 1H – Bérgamo – 5nm – 128 Núcleos | — | — |