Minisforum ha vuelto a mostrar su línea de PC y placas base Mini-ITX de alto rendimiento que incorporarán la CPU Ryzen 9 7945HX3D de AMD.
La CPU AMD Ryzen 9 7945HX3D aterriza en placas base Mini-ITX y le brinda todas las bondades de 3D V-Cache en un paquete TDP de 100 W
Sabemos que Minisforum tiene una nueva PC Mini-ITX en camino que contará con placas base equipadas con CPU Dragon Range de AMD y Raptor Lake de Intel. Estos chips vendrán en iteraciones de movilidad con un diseño BGA, lo que significa que las placas Mini-ITX no podrán actualizarse desde su especificación de CPU, pero el resto de la placa sí podrá actualizarse.
Cuando nos presentaron inicialmente las placas base Mini-ITX en Computex 2023, descubrimos las variantes AMD Ryzen 9 7945HX e Intel Core i9-13900HX, pero parece que Minisforum ya tiene una opción más potente para cada campo en proceso.
Durante una presentación reciente, Minisforum mostró una vez más las placas base Mini-ITX que ahora se dice que están equipadas con hasta CPU Intel Core i9-13980HX de 16 núcleos y AMD Ryzen 9 7945HX3D de 16 núcleos. Las placas base admitirán TDP de hasta 100 W y eso debería cubrir los requisitos básicos de energía de ambos chips.
El Ryzen 9 7945HX3D se anunció recientemente como la CPU para juegos móviles más rápida de AMD y ofrece la opción 3D V-Cache de 16 núcleos para computadoras portátiles. Este chip en un TDP de 100 W debería ser una potencia absoluta en eficiencia y juegos. La solución de enfriamiento que se muestra sobre las placas base no está finalizada, pero las representaciones de la PC Mini ITX muestran una amplia matriz de disipadores de calor y una solución de enfriamiento activo sobre la placa base. También debe recordarse que los chips 3D V-cache generalmente funcionan muy bien incluso con TDP bajos y, aunque el chip no está configurado de la misma manera que sus hermanos de escritorio de 120 W y 170 W+, aún debería ser impresionante en juegos y cargas de trabajo de subprocesos múltiples.
También se puede ver que la ranura PCIe Gen5 tiene un cable vertical adjunto que conduce a la ranura principal ubicada en el exterior del chasis. La dGPU está conectada fuera del chasis, lo que significa que tendrá mucho flujo de aire pero, al mismo tiempo, podría convertirse en un imán de polvo y también se debe considerar el daño potencial de colocar una GPU fuera del chasis. La GPU que se muestra es una RTX 4090 y eso significa que casi cualquier tarjeta podrá conectarse con el chasis Mini ITX si puede alimentarla con la energía requerida.
El objetivo de llevar estos chips móviles a la plataforma de PC Mini ITX es que, debido al tamaño limitado y las limitaciones de energía/térmicas, no necesariamente se pueden llevar chips completos de escritorio en dichas plataformas, pero dado que los chips de movilidad de 16 núcleos están diseñados en torno a objetivos de poder agresivos, constituyen una opción muy atractiva para este tipo de construcciones y sistemas. Actualmente, no hay información sobre el precio y la disponibilidad de estas PC Mini ITX, pero podemos esperar más detalles para fines de este año.
CPU para portátiles AMD Ryzen 7045 «Dragon Range»:
| Nombre de la CPU | Familia | Nodo de proceso | Arquitectura | Núcleos / Hilos | Reloj base/impulsado | Caché L3 | iGPU | Reloj iGPU | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD Ryzen 9 7945HX3D | Rango Dragón-H | 5nm | Zen 4 | 16/32 | 2,3/5,4 GHz | 128 megas | Radeon 610M (RDNA 2 2 CU) | 400MHz | 55W+ |
| AMD Ryzen 9 7945HX | Rango Dragón-H | 5nm | Zen 4 | 16/32 | 2,5/5,4 GHz | 64 megas | Radeon 610M (RDNA 2 2 CU) | 400MHz | 55-75W+ |
| AMD Ryzen 9 7845HX | Rango Dragón-H | 5nm | Zen 4 | 24/12 | 3,0/5,2 GHz | 64 megas | Radeon 610M (RDNA 2 2 CU) | 400MHz | 45-75W+ |
| AMD Ryzen 7 7745HX | Rango Dragón-H | 5nm | Zen 4 | 8/16 | 3,6/5,1 GHz | 32 MB | Radeon 610M (RDNA 2 2 CU) | 400MHz | 45-75W+ |
| AMD Ryzen 7 7645HX | Rango Dragón-H | 5nm | Zen 4 | 6/12 | 4,0/5,0 GHz | 32 MB | Radeon 610M (RDNA 2 2 CU) | 400MHz | 45-75W+ |
Fuente de noticias: Bilibili