Gigabyte ha lanzado su placa base TRX50 AERO D SP6 de próxima generación para las CPU Ryzen Threadripper 7000 de AMD.
Primera placa base SP6 de Gigabyte para CPU AMD Ryzen Threadripper 7000 En la foto: TRX50 AERO D
AMD presentará sus CPU Ryzen Threadripper 7000 de próxima generación hoy y Gigabyte ya ha revelado su placa base de próxima generación que admitirá el chip. La placa en cuestión es la Gigabyte TRX50 AERO D que formará parte de la serie TRX50 de placas base HEDT que acompañaría a la placa base WRX90 de gama alta. Estas placas base estarán disponibles el próximo mes para bricolaje, mientras que las placas base WRX90 estarán dirigidas principalmente a estaciones de trabajo prefabricadas y usuarios de estaciones de trabajo de alta gama.
Hablando de especificaciones, la placa base Gigabyte TRX50 AERO D adopta el zócalo AMD SP6, conocido por albergar los chips EPYC 8004 Sienna de calidad de servidor. Estos chips se basan en la arquitectura central Zen 4C y también recibirá el mismo tratamiento con hasta 96 núcleos para las entusiastas plataformas HEDT y Workstation. El zócalo de la CPU está alimentado por un VRM de 16+8+4 fases y viene en un diseño en ángulo recto, rodeado por cuatro DIMM, lo que confirma una matriz DDR5 de cuatro canales. Las plataformas WRX90 adoptarán la matriz de memoria de 8 canales. El zócalo de la CPU se alimenta mediante conectores duales de 8 pines y el conector ATX estándar de 24 pines.
Para la expansión, la placa base cuenta con tres ranuras PCIe Gen 5.0 x16, cuatro ranuras M.2 Gen5x4 y una sólida variedad de puertos USB. La placa base también cuenta con un disipador de calor para cada una de las cuatro ranuras M.2 y también hay 8 puertos SATA III. Todo el lenguaje de diseño es de naturaleza muy duradera con colores plateados y una estética muy simplista.
- Compatible con procesadores AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO serie 7000/Ryzen™ Threadripper™ serie 7000
- Rendimiento innovador: solución VRM digital de 16+8+4 fases
- DDR5 de cuatro canales: 4*SMD R-DIMM con compatibilidad con módulos de memoria AMD EXPO™ e Intel® XMP
- Térmico general reforzado: VRM Thermal Armor Advanced y M.2 Thermal Guard
- Máxima escalabilidad: 3*ranuras PCIe x16 para Multi-GPU y 4*ranuras PCIe x4 M.2
- Conectividad de próxima generación: dos puertos USB4® tipo C
- Redes ultrarrápidas: LAN dual de 10 GbE + 2,5 GbE y Wi-Fi 7
- Ranura PCIe UD X: Ranura PCIe 5.0 x16 con potencia 10X para tarjeta gráfica
- EZ-Latch Click: disipadores térmicos M.2 con diseño sin tornillos
- EZ-Latch Plus: Ranuras M.2 con diseño de liberación rápida
- Audio de alta fidelidad con DTS: X® Ultra: CÓDEC ALC1220
- UC BIOS: UX intuitivo centrado en el usuario con función de acceso rápido
Actualmente, no hay información sobre los precios, pero lo sabremos en un momento, ya que estas placas base y muchas más se darán a conocer en solo unas horas con el lanzamiento del Threadripper 7000 de AMD.