Qualcomm promete una gama mucho más amplia con los últimos chips para auriculares móviles


MAUI—Qualcomm dice que su nueva tecnología Snapdragon Sound brindará experiencias de audio premium a la próxima generación de auriculares móviles.

Sus plataformas de sonido S7 y S7 Pro Gen 1, anunciadas hoy en la Cumbre Snapdragon anual de Qualcomm en Hawái, están dirigidas a una amplia gama de actividades, que incluyen música sin pérdidas, juegos, conectividad multipunto y escucha de rango extendido para que pueda alejarse más de su teléfono o PC sin perder la conexión.

Qualcomm se basó en su último Informe sobre el estado del sonido para generar la lista de funciones para el S7 y el S7 Pro. Su investigación, que encuestó a 7.000 personas en siete países, sugiere que el 79% de las personas quieren audio en toda su casa cuando escuchan. Es decir, a cuatro de cada cinco personas les gustaría poder conectar unos auriculares a su teléfono o PC y luego poder deambular por su casa sin desconectarse de la fuente. Eso es un desafío dado que el alcance de muchos auriculares Bluetooth está limitado a unos 30 pies. Qualcomm también descubrió que el 73% de los encuestados quiere música de mayor calidad y que al 68% de las personas le gustaría usar el mismo par de auriculares para múltiples actividades, como música o juegos. El S7 y el S7 Pro esperan ayudar a los fabricantes de dispositivos a aliviar estos problemas.

Para empezar, el S7 Pro incluye una combinación de mejoras de radio que deberían brindar a las personas más espacio para moverse. El chip es compatible con Bluetooth 5.4 con Bluetooth LE Audio y Auracast Broadcast Audio. Qualcomm está combinando esto con conectividad Wi-Fi de micropotencia para crear una red de área personal extendida o XPAN. Este modo se basa en las radios Wi-Fi de su teléfono y enrutador para mantener la transmisión de música dondequiera que ambos puedan brindar cobertura con audio espacial de hasta 24 bits y 192 kHz sin pérdidas.

Qualcomm no dijo exactamente cuánta distancia agrega esto, pero puedes apostar que será mejor que lo que está disponible para los dispositivos actuales. Y ese aumento en la calidad del streaming es notable. La plataforma S7 estándar no incluye el componente de conectividad adicional para XPAN.

Plataformas Qualcomm S7 y S7 Pro Gen 1 con auriculares

(Crédito: Qualcomm)

Además, los chips tienen un nuevo módulo de cómputo que puede proporcionar 6 veces más potencia de procesamiento y admitir 3 veces más memoria que los chips de la generación anterior. Eso significa 3 veces más procesamiento de señal digital y 100 veces más IA en el dispositivo. El módulo tiene un núcleo de IA dedicado que trabaja más pero consume menos energía para aplicaciones de aprendizaje automático. También tiene núcleos dedicados para la curación de audio, que maneja ANC, compensación de pérdida auditiva, gestión de ruido y transparencia. Qualcomm dice que esto equivale a un ANC que es más capaz de responder a los estímulos ambientales y adaptarse en consecuencia. Qualcomm lo llama Qualcomm ANC de cuarta generación y dice que puede realizar una transición perfecta entre espacios silenciosos y ruidosos.

Las plataformas S7 y S7 Pro logran grandes avances en la eficiencia de la batería. Los nuevos chips pueden transmitir música sin pérdidas de 96 kHz a través de Bluetooth durante 10 horas, lo que es básicamente el doble de eficiencia de la antigua plataforma de sonido S5, que podía transmitir audio de 48 kHz durante el mismo período de tiempo.

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Por último, la nueva tecnología Snapdragon Sound hará que un par de auriculares sea más adaptable a una variedad de actividades como atender llamadas, escuchar música y jugar, mientras se realiza una transición de una fuente a otra sin problemas.

Qualcomm no especificó qué productos llevarán las plataformas de sonido Snapdragon S7 y S7 Pro Gen 1, pero es probable que los primeros productos lleguen al mercado el próximo año.

(Nota: PCMag asiste a la Cumbre Snapdragon de Qualcomm por invitación, pero de acuerdo con nuestra política de ética, hemos asumido todos los costos de viaje y alojamiento para la conferencia).

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