Según se informa, AMD ha llegado a un acuerdo con Samsung para utilizar su memoria HBM3 de última generación y la tecnología de embalaje respectiva para las GPU MI300X.
La tecnología de embalaje y memoria HBM3 de Samsung será utilizada por las GPU AMD MI300X
Samsung se ha convertido en un centro de atracción de la industria, principalmente por varios motivos. El principal es que TSMC tiene la mayor parte de su participación en el mercado de empaques de chiplets, pero está muy ocupado por los enormes pedidos de GPU AI de NVIDIA, lo que ha puesto a compañías como AMD a la defensiva. Dado que AMD planea adoptar un enfoque agresivo en la industria de la IA, necesita un socio confiable y consistente como Samsung.
Se informa que Samsung ha superado pruebas de calidad decisivas para su memoria HBM3 de próxima generación y está en condiciones de incorporar a AMD. Anteriormente informamos que la compañía también propuso un enfoque «híbrido» a NVIDIA, asumiendo la responsabilidad de todos los procesos de fabricación, desde la adquisición de obleas hasta el empaquetado 2.5D. Es por eso que Samsung ha atraído un inmenso interés en las GPU MI300X y se espera que la compañía obtenga una participación del 50% en el mercado de HBM el próximo año.
La tecnología de empaquetado y memoria HBM3 de Samsung será aprovechada por las GPU MI300X y otros aceleradores Instinct MI300 que liderarán el crecimiento de la IA de AMD durante el próximo año.
Además de AMD, NVIDIA también está mirando a Samsung como proveedor potencial, ya que TSMC actualmente no puede satisfacer la inmensa demanda de la industria de la IA. Se dice que Team Green se enfrenta a enormes retrasos en los pedidos, lo que amplía los plazos de entrega en seis meses. Las interrupciones en las cadenas de suministro conllevan beneficios comprometidos, por lo que NVIDIA pretende maximizar su producción. De ahí que podríamos ver una estrategia de «doble fuente» por parte de la empresa. Sin embargo, incorporar a Samsung podría empañar la relación NVIDIA-TSMC, un costo que NVIDIA no puede afrontar. Recientemente, se confirmó que la DRAM SK hynix HBM3e se utilizará para alimentar las GPU GH200 de NVIDIA.
Por ahora, podemos ver que Samsung suministra las GPU Instinct «MI400» de próxima generación de AMD. Con los planes del Team Red de introducir una variante reducida «MI300» para los mercados chinos, las ventas podrían experimentar un impulso considerable, beneficiando en última instancia a ambas partes. El punto crucial es cómo gestiona Samsung la situación, ya que esto podría suponer un giro para su división de fundición y memoria.
Fuente de noticias: Hangyunk