Samsung ha adoptado el enfoque de entrega de energía en la parte trasera para sus futuros chips, lo que revela una mejora significativa con respecto a su proceso tradicional.
La implementación de «entrega de energía trasera» BSPDN de Samsung conduce a una tasa de utilización de área mejorada, lo que en última instancia conduce a un rendimiento más rápido
Samsung Electronics reveló las métricas del nuevo método BSPDN (Backside Power Delivery Network) a través de una publicación en el Simposio VLSI realizado en Japón. Para aquellos que no tienen ni idea en este momento, se formula una red de suministro de energía con el objetivo de proporcionar voltaje al troquel del chip de la manera más eficiente. Formalmente, los fabricantes han adoptado la entrega a través de la parte frontal de la oblea, y aunque este método funciona, trae una compensación en forma de caídas en la densidad de potencia, lo que en última instancia conduce a un rendimiento comprometido.
Las fundiciones aún no han adoptado el nuevo método BSPDN, y Samsung es el primero en revelar los resultados del método de innovación. Según el gigante coreano, redujeron el área en un 14,8%, en comparación con el método tradicional. La reducción en el área da como resultado que la empresa tenga más espacio para agregar más «obsequios» en una matriz, como un transistor, lo que lleva a un incremento general en el rendimiento.
Samsung también informó una reducción de la longitud del cable del 9,2 %, y aunque no entraremos en detalles físicos, para resumir, la reducción de la longitud da como resultado una menor resistencia, lo que permite que fluya una corriente más grande, lo que conduce a pérdidas mínimas de energía a lo largo con entrega de potencia mejorada.
Samsung no es la primera empresa en divulgar el método «BSPDN», ya que en junio, Intel también realizó una sesión informativa sobre el método y lo denominó «PowerVia». Team Blue anunció planes para integrar el nuevo método en sus nodos Intel 20A, revelando una tasa de utilización de chips del 90 %. La compañía declaró que «PowerVia» resolverá los problemas de cuello de botella dentro de la interconexión que se ven en las arquitecturas de silicio, entregando energía a través de la parte posterior de una oblea, lo que da como resultado una transmisión continua. Intel esperaba utilizar el nuevo método para sus próximas CPU Arrow Lake, cuyo lanzamiento se espera para 2024.
Samsung no ha revelado si el nuevo método de entrega de energía se integrará en procesos futuros. Sin embargo, según las divulgaciones actuales de la empresa, creemos que los procesos de próxima generación podrían presentar la tecnología un poco después de la implementación de Intel.
Fuente de noticias: TheElec