Anteriormente se rumoreaba que Huawei estaba desarrollando un competidor de Apple M1 para quitarle a la compañía esa participación de mercado de chipsets basados en ARM. Sin embargo, según las últimas informaciones, la firma china está utilizando la arquitectura Taishan V130 para producir en masa un silicio que pueda acercarse al rendimiento multinúcleo del M3. Parece que el Snapdragon X Elite de Qualcomm no es el único que intenta hacerse con un trozo del pastel.
El nuevo chip Kirin para PC podría dividirse en variantes más potentes, similares a las versiones ‘Pro’ y ‘Max’ de Apple, afirma un informante
El nombre exacto del chip no fue proporcionado por el informante de Weibo, Fixed Focus Digital, ya que se refiere a él como «Chip Kirin PC». Independientemente, afirma que además de lograr un rendimiento multinúcleo cercano al M3, el SoC de Huawei sin nombre tiene un procesador de gráficos Mali-920 cercano a las capacidades de la GPU M2. No se mencionó a qué clase de producto se agregará este SoC, pero lo más probable es que Huawei comience primero con las computadoras portátiles.
Además, este tipo de arquitectura es excepcionalmente escalable, por lo que el rumor afirma que la compañía tiene la intención de introducir variantes más potentes, como lo hizo Apple con los lanzamientos M3 Pro y M3 Max. La información del grupo de CPU no se destacó, pero las especificaciones restantes hablan de una emisión de 10 canales, 32 GB de RAM y 2 TB de almacenamiento. En cuanto a la litografía, Huawei sólo tiene dos opciones a su disposición.
La primera sería producir en masa su chip Kirin para PC en la arquitectura de 7 nm de SMIC, pero eso significaría que el SoC perdería enormemente atributos de eficiencia, lo que resultaría en una menor duración de la batería y un mayor consumo de energía en comparación con el Snapdragon X Elite y el M3. Una ruta alternativa es que Huawei espere a que la línea de producción de 5 nm de SMIC comience oficialmente la producción de obleas, y se dice que la comercialización se producirá ya este año.
Se dice que este nodo de 5 nm se utilizará para un nuevo conjunto de chips Kirin que se rumorea que forma parte de la serie insignia Mate 70 de Huawei, con un rendimiento cercano al Snapdragon 8 Plus Gen 1 de Qualcomm. El informante no compartió un cronograma de lanzamiento potencial para este Kirin PC Chip, por lo que es probable que Huawei se centre en el desarrollo por ahora. Esperaremos y veremos si la compañía continúa con el lanzamiento en 2025 y, como siempre, tendremos más actualizaciones listas para usted.
Fuente de noticias: Focus Digital