Mientras esperamos la llegada oficial de la serie P70, se rumorea que Huawei presentará el sucesor directo de la línea Mate 60 a finales de este año, el Mate 70. Se dice que la compañía anunciará los nuevos modelos en octubre, siendo sus aspectos más destacados un chipset Kirin actualizado y capacidades de imagen mejoradas. Desafortunadamente, aún no se han descubierto detalles detallados del SoC, pero si analizamos los esfuerzos actuales de Huawei, podría ser su silicio más avanzado hasta la fecha.
El chipset Kirin sin nombre que alimenta la familia Mate 70 podría ser el primer silicio de 5 nm de Huawei, sucediendo directamente al Kirin 9000S.
Con el éxito de Huawei con el lanzamiento de la serie Mate 60 el año pasado, principalmente debido a su chipset Kirin 9000S, la compañía probablemente tenga la intención de mantener el impulso con el lanzamiento del Mate 70. Anteriormente informamos que se espera que la familia P70 llegue con el Kirin 9010. Sin embargo, dado que su nombre no es tan diferente del Kirin 9000S, podría ser una versión ligeramente modificada de este último. Esto significa que un SoC completamente nuevo podría lanzarse con el inicio del Mate 70 y, según informes anteriores, podría ser la primera pieza de 5 nm de Huawei y SMIC.
La información sobre las actualizaciones del Mate 70 proviene de CnBeta, con detalles adicionales que mencionan que los modelos insignia abandonarán Android por completo y se enviarán con HarmonyOS de Huawei. Dado que Huawei no envía sus teléfonos al extranjero y los limita a China, habrá poca diferencia en la experiencia del usuario, ya que los clientes dependen de aplicaciones y servicios locales en lugar de los desarrollados por Google. También se informa que Huawei pretende tener preparado un mayor volumen de envío del Mate 70 que del Mate 60.
Esto puede significar que Huawei y SMIC trabajarán juntos para garantizar que haya un suministro constante de chips disponible para los nuevos modelos. Anteriormente se dijo que el mayor fabricante de semiconductores de China estaba estableciendo líneas de producción de 5 nm para el próximo chipset Kirin de Huawei, cuya comercialización posiblemente comenzaría a finales de este año. Desafortunadamente, la compañía dependerá del equipo DUV más antiguo para que esto suceda, y esto puede resultar en que esas obleas de 5 nm se vuelvan un 50 por ciento más caras en comparación con las de TSMC en la misma litografía.
Además, las posibilidades de obtener menores rendimientos de obleas son altas debido al uso de maquinaria de generación anterior en lugar de hardware EUV de última generación. Aún así, debería valer la pena si eso significa que Huawei logra lanzar un conjunto de chips avanzado para la serie Mate 70 y al mismo tiempo reducir la dependencia de empresas extranjeras. Según se informa, el antiguo gigante chino está invirtiendo aproximadamente 1.660 millones de dólares en una planta de investigación y desarrollo de chips. Sin embargo, no está confirmado si la instalación permitirá la producción en masa de futuros conjuntos de chips Kirin. Parece que esperaremos hasta octubre para seguir recibiendo actualizaciones al respecto.
Fuente de noticias: CnBeta