Según UDN.com, TSMC ha recurrido a dos pesos pesados de la industria para explorar la fotónica de silicio. Esta medida aborda la creciente demanda de velocidades de transmisión de datos mejoradas, especialmente con la proliferación de tecnologías de inteligencia artificial y grandes modelos de lenguaje que se ejecutan en múltiples máquinas.
Los informes indican que TSMC ha reunido un equipo de I+D dedicado de aproximadamente 200 expertos, centrándose en aprovechar el poder de la fotónica del silicio para futuros chips. La especulación sugiere que TSMC está en conversaciones con importantes actores como Broadcom y Nvidia para desarrollar conjuntamente aplicaciones centradas en esta tecnología. Esta colaboración tiene como objetivo producir chips de próxima generación con fotónica de silicio y se esperan pedidos sustanciales ya en la segunda mitad de 2024.
Si bien TSMC no ha confirmado los rumores (que han estado en curso durante al menos un año), la compañía es optimista sobre la tecnología fotónica de silicio.
«Si podemos proporcionar un buen sistema de integración de fotónica de silicio… podremos abordar cuestiones críticas de eficiencia energética y potencia informática». [performance] para la IA», afirmó Douglas Yu, vicepresidente de búsqueda de rutas para la integración de sistemas de TSMC, informa Nikkei. «Este será un nuevo cambio de paradigma. Quizás estemos al comienzo de una nueva era».
La exposición internacional de equipos semiconductores SEMICON Taiwán 2023 destacó recientemente la fotónica de silicio al albergar la Cumbre Mundial de Fotónica de Silicio, subrayando su creciente importancia en la industria. Prácticamente todos los diseñadores de chips destacados, incluido Intel, están explorando la fotónica de silicio. El interés colectivo de estos gigantes indica que el mercado de la tecnología podría experimentar un aumento a partir de 2024 en adelante.
A raíz de la rápida expansión de la IA y la HPC, existe una necesidad creciente de interconexiones de centros de datos más rápidas. Las tecnologías tradicionales están luchando por mantener el ritmo, lo que ha llevado a la industria a recurrir a otras soluciones y la fotónica de silicio, que transforma señales eléctricas en señales luminosas, ha surgido como una respuesta prometedora que puede acelerar drásticamente la conexión de chip a chip y de máquina a máquina. interconexiones.
Sin embargo, el viaje no está exento de desafíos. A medida que aumentan las velocidades de transmisión de datos, el consumo de energía y la gestión del calor se vuelven más críticos. La solución propuesta por la industria implica la integración de componentes fotónicos de silicio con chips especializados que utilizan tecnología Co-Packagged Optics (CPO). Este enfoque ya está ganando terreno, y líderes tecnológicos como Microsoft y Meta están considerando su adopción para sus infraestructuras de red de próxima generación.