Intel está preparando sus procesadores Arrow Lake para competir con las mejores CPU en 2024. El laboratorio de Igor lanzó recientemente una bomba en el mundo del hardware, filtrando las proyecciones de rendimiento de Arrow Lake. Cumpliendo su promesa, el medio de noticias alemán ha revelado información sobre el próximo zócalo LGA1851 que albergará las nuevas piezas de Arrow Lake.
El zócalo LGA1851, como su nombre indica, contará con 1.851 pines, un 9% más que el actual zócalo LGA1700. El aumento de pines ayudará a mejorar las interfaces de E/S y cerrará la brecha con el zócalo AM5 de AMD. Como resumen rápido, la plataforma LGA1700 solo proporciona una única interfaz PCIe 4.0 x4 para SSD. La desventaja de este diseño es que los SSD PCIe 5.0 tienen que luchar con las tarjetas gráficas por los carriles PCIe disponibles. El laboratorio de Igor proporcionó los esquemas del zócalo LGA1851, que muestran el aumento en el área de PCIe para proporcionar más ancho de banda. Según se informa, el LGA1851 llegará con una interfaz PCIe 5.0 x4, y finalmente traerá soporte nativo para SSD PCIe 5.0. Por lo tanto, la ranura PCIe x16 principal se dejará sola.
Además, Arrow Lake aparentemente ofrecerá una segunda interfaz PCIe 4.0 x4 para el uso de SSD. No proporciona las mismas características que Zen 4, pero es una actualización bienvenida sobre Raptor Lake. Por ejemplo, Zen 4 proporciona una interfaz PCIe 5.0 x16 para tarjetas gráficas y hasta dos ranuras PCIe 5.0 x4 para SSD. En un escenario en el que se ocupan todas las ranuras M.2 y las ranuras de expansión, la configuración se reduce a x8/x4/x4.
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El zócalo LGA1851 mide 45 x 37,55 mm, las mismas dimensiones que el LGA1700. Por lo tanto, el aumento de pines no afectó el tamaño del zócalo. La altura Z, la distancia desde la parte superior de la placa base hasta la parte superior del IHS del procesador y los límites de tolerancia no cambiaron. La carga de compresión estática total también sigue siendo la misma.
Los procesadores Alder Lake de Intel sufrieron deformaciones y dobleces en el zócalo, lo que ha hecho que los marcos LGA1700 sean muy populares. Si bien la información habla sobre la tensión de flexión transitoria de la placa en el zócalo LGA1851, no proporciona ninguna guía. Simplemente sugiere que los proveedores se comuniquen con un ingeniero de calidad local.
La presión dinámica máxima para el zócalo LGA1815 aumentó de 489,5 N a 923 N, un aumento del 89 %. En términos simples, requerirá más presión de los enfriadores de CPU. Es posible que pueda conservar el enfriador de su CPU, pero necesitará un nuevo kit de montaje. Según Igor’s Lab, Intel habría enviado información a los proveedores de enfriadores de CPU para preparar nuevos productos de enfriamiento para los procesadores Arrow Lake.
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Los diagramas revelan que el zócalo LGA1851 se ve casi idéntico al LGA1700. No podrías distinguirlos si no fuera por los 151 pines adicionales. El diseño de la tapa del zócalo sigue siendo incierto. Una representación muestra la cubierta del zócalo LGA1851 que se asemeja al diseño que Intel utilizó anteriormente para su zócalo HEDT LGA2066. Otro renderizado muestra un diseño idéntico a la tapa del zócalo de Intel para el zócalo LGA1700.
Mientras tanto, el sistema de retención del zócalo LGA1851 es el mismo que usa Intel para el zócalo LGA1700. El proceso de instalación del procesador no ha cambiado. Comienza levantando la palanca del Mecanismo de carga independiente (ILM) y alineando el procesador con los recortes del zócalo para una instalación adecuada. Luego, baje la placa de carga, aplique presión a la palanca hacia abajo y deslícela hacia la lengüeta de retención, y la cubierta del zócalo se abrirá de inmediato.
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El zócalo LGA1851 se rumoreaba originalmente para los procesadores Meteor Lake y Arrow Lake de Intel. Sin embargo, con los rumores recientes de que Intel supuestamente eliminó Meteor Lake para el escritorio, Arrow Lake será el primer procesador en deslizarse en el zócalo LGA1851. Arrow Lake no llegará hasta 2024, por lo que todavía queda mucho tiempo para cambios de última hora.
Actualizar a Arrow Lake no será barato. Los chips híbridos requerirán una nueva placa base LGA1851 con un conjunto de chips de la serie 800 y memoria DDR5. No podrá reciclar su memoria DDR4 para los chips de próxima generación. Es posible que también deba comprar un nuevo enfriador de CPU, pero no lo sabremos con certeza hasta que se lance oficialmente Arrow Lake.