Etiqueta: 3D5000
El fabricante chino de chips, Loongson, lanzará una CPU chiplet 3D5000 de 32 núcleos para servidores en 2023
El fabricante de chips chino, Loongson, ha verificado con éxito sus CPU 3D5000 de 32 núcleos de próxima generación que utilizan una arquitectura de chiplet y se lanzarán en 2023.…