Google no mencionó las especificaciones del Tensor G3 durante su anuncio oficial, aunque habló incesantemente sobre sus imágenes computacionales, capacidades de video y el aprovechamiento de la inteligencia artificial para mejorar los resultados finales. Incluso en la página de comparación de Pixel 8 y Pixel 8 Pro, no se proporcionan detalles adicionales sobre el último SoC, pero nos topamos con información que menciona que el antiguo proceso de fabricación de 4 nm de Samsung se está utilizando para producir en masa el Tensor G3, no el último. uno.
Tensor G3 está fabricado con el proceso LPP de 4 nm de Samsung y no se mantiene bien bajo una fuerte carga de CPU
Las filtraciones anteriores ya han hablado sobre la configuración de la CPU del Tensor G3, con el chipset con una CPU de 9 núcleos y una GPU Mali-G715. Si bien el grupo de CPU es decente, el proceso de fabricación es el antiguo LPP (Low Power Plus) de 4 nm de Samsung en lugar del LPP+ de 4 nm, según Notebookcheck. El proceso de fabricación más nuevo puede estar dedicado al Exynos 2400, y el Tensor G4 del próximo año también se fabricará en él, aunque un informe anterior afirma que este último no proporcionará una mejora significativa con respecto al Tensor G3.
El Tensor G3 se produce en masa en un nodo inferior, lo que sin duda ayuda a Google a ahorrar enormemente en envíos de conjuntos de chips. Mientras que, según se informa, el Snapdragon 8 Gen 2 cuesta 160 dólares a los socios de teléfonos inteligentes de Qualcomm y se dice que el Snapdragon 8 Gen 3 es más costoso que su predecesor, Google puede invertir esos fondos centrándose más en las características del Tensor G3, dándole capacidades en el departamento de software. Cuando falla en el rendimiento bruto de la CPU, como se evidencia en una fuga anterior de Geekbench 6 de un solo núcleo y de múltiples núcleos, Google ha logrado aumentar las capacidades de Pixel 8 y Pixel 8 Pro tanto en imágenes como en video.
Desafortunadamente, el inconveniente de utilizar el proceso LPP inferior de 4 nm de Samsung es la falta de eficiencia energética. A menos que Google cambie a la fundición de TSMC, lo cual no se espera que haga antes de la llegada del Tensor G5, probablemente seguiremos viendo sus conjuntos de chips por detrás de la competencia. Un desmontaje del Pixel 8 reveló que Google utilizó películas de cobre y grafito, junto con grasa térmica, para ayudar a transferir el calor, pero hizo poco para aliviar el problema del sobrecalentamiento. La versión más pequeña termina siendo un 11 por ciento más lenta que el Pixel 8 Pro y promociona el mismo Tensor G3.
Google eventualmente tendrá que cambiar de fundición o cambiar a un proceso de fabricación más avanzado para ayudar a que sus chips Tensor compitan a un nivel emblemático, pero con la cantidad limitada de unidades Pixel enviadas en un año calendario, podría pasar un tiempo antes de que la compañía pueda igualar. otros gigantes.