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Después de algunos problemas a principios de este año para iniciar el proceso de adquisición de terrenos y desarrollo de sus fábricas para fabricar semiconductores de próxima generación, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) siguió adelante con el proceso en la ciudad de Taichung de Taiwán. El mayor fabricante de chips por contrato del mundo produce actualmente procesadores en masa en el nodo de 3 nanómetros. Dentro de dos años, planea actualizar el diseño de su transistor a 2 nanómetros en un cambio siempre importante a transistores GAAFET (Gate all around) desde los transistores FinFET en el proceso de 3 nanómetros.
Sin embargo, TSMC ya tiene los ojos puestos en el futuro, como un informe en la prensa taiwanesa que cita al alcalde de Taichung, Lu Shiow-yen, comparte que la expansión de una planta en la ciudad puede incluir la producción de chips de menos de 2 nm.
Los funcionarios de Taichung citan la capacidad energética favorable como factor clave para garantizar que TSMC siga dependiendo de la ciudad para las plantas de fabricación de chips de alta gama
En cuanto a los asuntos económicos de Taiwán, la posición central de TSMC en el corazón de la industria global de semiconductores garantiza que la empresa desempeñe un papel más importante. Sus plantas de fabricación de chips se encuentran entre las más avanzadas del mundo, lo que a menudo significa que la economía local se beneficia en forma de gasto de miles de empleados.
El informe de hoy, cortesía de la UDN, comparte que cuando se le preguntó al alcalde de Taichung, Lu Shiow-yen, si los planes de TSMC de mudarse a la ciudad son definitivos después de que los funcionarios aprobaron anteriormente un plan de expansión del sitio de fabricación, ella compartió que TSMC instalará su chip más avanzado. -fábricas de fabricación en la ciudad. La alcaldesa incluso llegó a afirmar que si tiene buena memoria, entonces es posible que los planes de expansión recién aprobados también incluyan máquinas que puedan producir chips de menos de 2 nanómetros.
La fabricación de semiconductores es una de las industrias con mayor intensidad de I+D en el mundo, ya que los fabricantes de chips tienen que prepararse con años de antelación antes de poder poner en producción en masa una nueva tecnología de producto. Las primeras etapas de investigación y desarrollo implican validar técnicas de fabricación para garantizar que las máquinas y los materiales puedan funcionar a altas tasas de producción. Estas altas tasas significan entonces que el riesgo de defectos es inevitable, y ajustar las máquinas para eliminarlos lleva meses.
El siguiente paso hacia abajo en la hoja de ruta de la tecnología de procesos de TSMC después de los 2 nm es 1,4 nm. Para TSMC, este proceso en particular también marcará un cambio en la forma en que la empresa clasifica sus tecnologías de fabricación de chips. El último proceso de fabricación de 3 nm de TSMC forma parte de la familia N3 que seguirá en producción durante los próximos años.
Con 1,4 nm, la empresa cambiará su nombre y llamará al proceso A14. Curiosamente, este cambio puede permitir a TSMC introducir nuevos procesos de fabricación de chips con bastante rapidez, ya que podrá comercializar una reducción de apenas 0,1 nanómetros en el tamaño de las funciones bajo una nueva marca. Si 1,4 nm es A14, entonces 1,3 nm es A13.
Sin embargo, a medida que la fábrica busca el tamaño más pequeño, sus instalaciones de producción consumen grandes cantidades de energía y agua. La alcaldesa Lu compartió con la prensa que las plantas de chips de TSMC en su ciudad representan más de un tercio de su consumo de electricidad y casi una décima parte de su consumo de agua. Según ella, este suministro fluido de agua y energía es clave para garantizar que Taichung siga siendo la primera opción de TSMC para los sitios de fabricación de chips de alta gama.