El gigante de los semiconductores TSMC se prepara para la producción de 1 nm, mientras la empresa comienza a planificar el desarrollo de una fábrica de vanguardia en Taiwán.
TSMC se aventura en la producción de 1 nm de vanguardia y los costos totales de desarrollo superarán los $ 32 mil millones
TSMC acaba de hacer que la carrera de los semiconductores sea mucho más interesante ya que la compañía se ha convertido en la primera fundición del mundo en empezar a prepararse para la producción de 1 nm. De hecho, se trata de un nuevo punto de referencia para la industria, ya que se sabe que el segmento de 1 nm es el «santo grial» en el ámbito de los semiconductores y, como siempre, parece que el gigante taiwanés tomará la delantera aquí, superando a empresas como Intel y Samsung. Fundición. La nueva instalación, que se espera que se desarrolle en el condado de Chiayi, en el sur de Taiwán, supondría una revolución para la industria tecnológica en términos de aumento de rendimiento y eficiencia.
Antes de entrar en el meollo de la instalación propuesta, echemos un breve vistazo al proceso de 1 nm de TSMC. En la conferencia IEDM, TSMC compartió sus planes para desarrollar el nodo de 1 nm para 2030 y, curiosamente, la empresa mostró optimismo para integrar la friolera de «billones de transistores» en el proceso, a través de múltiples conjuntos de chips apilados en 3D. TSMC ha cambiado su esquema de nombres después de 2 nm, con procesos de 1,4 nm y 1 nm etiquetados como A14 y A10, mostrando cierto parecido con Intel Foundry. Sin embargo, el éxito radica en cómo TSMC logra este objetivo, especialmente porque las tasas de rendimiento y el suministro han sido un gran problema para la industria de los semiconductores en los últimos tiempos.
Taiwan Economic Daily revela que los planes de TSMC para 1 nm serían costosos, con costos estimados que excederían la cifra de un billón de wones, o alrededor de $ 32 mil millones. Se espera que la instalación se construya en el Parque Científico del Sur de Taiwán (STSP), con un tamaño estimado de 100 hectáreas, que se dividirían en una proporción de 60 a 40, para atender la producción de semiconductores y envases de circuitos integrados dentro de la nueva instalación. También se espera que TSMC inaugure varias fábricas de 2 nm, ubicadas también en Taiwán. El líder en semiconductores no parece detenerse en su motivo de avanzar dentro del proceso de «reducción de nodos».
Se espera que la competencia entre los fabricantes de chips aumente en el futuro, especialmente porque se espera que Team Blue celebre su «evento insignia de fundición», el IFS Direct Connect, en los próximos días, donde la firma podría anunciar algo sorprendente ya que ha completado su » cinco nodos en cuatro años», lo que significa que Team Blue nos dará una actualización sobre qué esperar después de 18A, lo que probablemente nos dará una idea de su proceso de vanguardia 10A (1 nm).
Sin embargo, es importante tener en cuenta que todavía faltan casi cinco años para 1 nm, o tal vez más, ya que aún no hemos visto el debut de múltiples procesos que lo preceden. Por lo que parece, TSMC podría liderar el camino hacia el futuro, pero todo depende de cómo se posicionen los competidores de la empresa en la industria.
Fuente de noticias: Diario Económico de Taiwán