TSMC realizó una conferencia en Japón donde proporcionó desarrollos sobre el nodo de proceso N3E y las mejoras de rendimiento que trae. Junto con eso, la compañía también proporcionó una hoja de ruta para su proceso N2 de próxima generación.
TSMC está listo para producir en masa el proceso de 2nm para 2025, el desarrollo de N3E y N3P está en camino y la producción esperada para 2024
El vicepresidente sénior de TSMC, Kevin Zhang, describió el crecimiento acelerado de la empresa y afirmó que el monto de la inversión en el año fiscal 2022 alcanzó los 5.400 millones de dólares. Además, el personal activo en la empresa también llegó a 8.558, lo que demuestra que la empresa está ampliando rápidamente sus instalaciones e invirtiendo tiempo y dinero en procesos de nueva generación.
Destacando la evolución de los procesos anteriores, la empresa también presentó mejoras en el rendimiento de cada producto derivado del proceso de 5 nm. Además de los procesos N5P, N4 y N4P, la empresa compartió cifras para el nuevo nodo N4X, afirmando una mejora del rendimiento del 17 % y una densidad de chips un 6 % más alta que el N5 que se lanzó hace tres años.
En cuanto a 3nm, TSMC reiteró que la producción en masa se inició a principios de 2022. Sin embargo, el proceso N3E actualizado obtuvo la certificación técnica y estará disponible comercialmente en el segundo semestre de 2023. Además, el proceso N3P, una de las versiones avanzadas en el La familia de 3nm entrará en producción en 2024, brindando un rendimiento un 5 % mejor, un consumo de energía entre un 5 % y un 10 % menor y una densidad de chips 1,04 veces mayor que la N3E.
Debido a la rápida demanda de la industria automotriz, TSMC también planea introducir un nodo N3AE, que se basa en el proceso N3 pero modificado para aplicaciones como la conducción autónoma. Inicialmente, se proporcionará como kits PDK a las empresas para probar y lograr soporte para el nuevo proceso.
Finalmente, la compañía menciona su muy esperado proceso de 2nm, que está en marcha y listo para la producción en 2025. TSMC cambiará a la tecnología de nanoláminas, abandonando los transistores FinFET principalmente debido a la diferencia en la eficiencia del rendimiento. Anteriormente se informó que la tecnología de 2 nm sería accesible para Apple con un descuento, lo que deja en evidencia que el interés en el proceso sigue ahí.
Para finalizar, subió al escenario el presidente de TSMC Japón, Makoto Onodera, quien destacó los esfuerzos de la compañía para impulsar la industria local de semiconductores. Afirmó que la planta de Kumamoto de última generación está programada y programada para la producción a fines de 2024. El propósito del evento era despertar el interés de la comunidad empresarial japonesa en los procesos existentes y de próxima generación de TSMC.
Fuente de noticias: PC Watch