Apple presentó recientemente su serie de chips M3, fabricados con la arquitectura de 3 nm de TSMC para mejorar el rendimiento y la eficiencia. Hoy. TSMC ha anunciado que avanzará en el campo e introducirá chips de 1,6 nm con importantes mejoras en rendimiento y eficiencia. El proveedor ha estado trabajando constantemente en una amplia gama de tecnologías, incluido el proceso «A16», que es el próximo nodo de 1,6 nm del proveedor.
El fabricante de chips de Apple anuncia chips avanzados de 1,6 nm con densidad y rendimiento mejorados
Según el proveedor, el proceso A16 mejora la lógica del chip, haciéndolo más denso con un rendimiento y una eficiencia mejorados. TSMC planea comenzar la producción de los chips de proceso A16 en 2026, que abarcarán los nuevos transistores nanosheet que utilizan láminas horizontales de material semiconductor dispuestas de forma vertical para crear una estructura tridimensional. La tecnología se combinará con una solución única de riel de alimentación en la parte trasera para mejorar el rendimiento y reducir el consumo de energía.
Con los cambios implementados, la tecnología A16 permitirá que los chips ofrezcan hasta un 10 por ciento de ganancia en rendimiento y hasta un 20 por ciento de disminución en el consumo de energía en comparación con el proceso N2P de TSMC. Los beneficios adicionales de la nueva tecnología incluyen un chip más denso para una mayor cantidad de transistores. Aparte de esto, TSMC también está implementando su nueva tecnología System-on-Wafer que permite que coexistan múltiples matrices en una sola oblea. El subproducto de este enfoque es un mayor rendimiento con una mejor asignación espacial.
La actual tecnología SoW del proveedor de chips de Apple ya está en producción, pero utiliza la solución Integrated Fan-Out o InFO, mientras que la versión de chip en oblea entrará en producción en 2027. Si bien ambas tecnologías verán la luz en un futuro próximo, el chip de Apple El proveedor también está preparando chips de 2 nm y 1,4 nm para la empresa. El chip de 2 nm basado en el proceso N2 entrará en producción de prueba a finales de este año y será el primero en ver la luz después del chip M3, potencialmente en 2026. Hasta entonces, la empresa utilizará el proceso de 3 nm. En cuanto a los chips A14 o 1,4 nm, TSMC comenzará la producción en 2027.
Apple es el socio clave de TSMC en la utilización de la última tecnología de chips, como hemos visto en el pasado. Por ejemplo, Apple fue la primera empresa en obtener chips de 3 nm de TSMC para los modelos de iPhone 15 Pro y la nueva serie de chips M3. Potencialmente, Apple será la primera en utilizar las tecnologías A16 y A14 de TSMC en el futuro. Los chips A18 Pro de este año se producirán utilizando el proceso N3E de TSMC, mientras que el iPhone del próximo año contará con los primeros chips con un nodo de 2 nm. Lo mantendremos informado sobre las últimas novedades, así que asegúrese de quedarse.