Los medios coreanos informan que TSMC se ha asociado con Broadcom y NVIDIA para desarrollar fotónica de silicio de vanguardia, con el fin de proporcionar velocidades de transmisión masivas para la informática de IA.
La industria de la IA avanza hacia un rápido desarrollo de la fotónica de silicio con la asociación de TSMC con NVIDIA y Broadcom
Para quienes no lo saben, la fotónica de silicio es una adaptación de próxima generación de los tradicionales cables de transmisión de cobre, que combina tecnología láser y silicio para proporcionar una solución que garantiza altas velocidades de transferencia de datos. La fotónica de silicio ha ganado un inmenso impulso en la industria, particularmente con la llegada del auge de la IA, ya que desempeña un papel crucial en los centros de datos y las máquinas HPC.
Taiwan Economic Daily informa que TSMC, Broadcom y NVIDIA están formando una asociación con el objetivo de innovar en la industria del «silicio fotónico». Se rumorea que TSMC asignará 200 profesionales a I+D, centrándose principalmente en la tecnología de integración fotónica de silicio en chips informáticos de alta velocidad, lo que podría conducir a un gran avance para la industria de la IA.
Aparentemente, TSMC es muy optimista hacia el desarrollo de la fotónica de silicio de próxima generación, ya que el vicepresidente de la compañía, Yu Zhenhua, ha declarado que el desarrollo podría resolver varios problemas que existen actualmente en la industria:
Si podemos proporcionar un buen sistema integrado de fotónica de silicio, podremos resolver los dos problemas clave de la eficiencia energética y la potencia informática de la IA. Este será uno nuevo.
Cambio de paradigma. Quizás estemos al comienzo de una nueva era.
La industria de los semiconductores ve la fotónica de silicio como el futuro, principalmente debido a los beneficios que aporta. Las transmisiones de datos de «electricidad» convencionales vienen con velocidades de transferencia comprometidas, y la industria exige «velocidades computacionales más altas» dado que el desarrollo de genAI ha alcanzado niveles sin precedentes. Para atender esto, los fotones de silicio convierten la electricidad en luz, lo que garantiza velocidades más rápidas con un método rentable Intel también detalló recientemente su último silicio Silicon Photonics en Hot Chips 2023, que se basa en RISC y presenta una configuración de 8 núcleos / 528 subprocesos.
NVIDIA y sus socios están trabajando para expandir la tecnología desde el proceso de 45 nanómetros hasta el de 7 nanómetros, lo que en última instancia traerá una mejora significativa del rendimiento a bordo. Se espera que el proceso entre en implementación en 2024, y se espera que la producción en masa se produzca en 2025. Por lo tanto, podríamos ver que las GPU de IA de próxima generación contarán con velocidades de transmisión significativas en los próximos años.
Al igual que en la burbuja «punto.com», el rápido auge de la industria de la IA hizo evidente que se producirá innovación, y la integración de la fotónica de silicio es un excelente ejemplo. Con el paso del tiempo, cabe esperar grandes avances, especialmente en el departamento de HPC, ya que esa es la forma de liderar el futuro de genAI.
Fuente de noticias: Diario Económico de Taiwán