En una entrevista con Gamers Nexus, Amit Mehra y Bill Alverson de AMD compartieron la historia del origen de la tecnología 3D-VCache de AMD y cómo la tecnología se hizo presente en su principal plataforma de escritorio para consumidores Ryzen, incluidas algunas de las mejores CPU para juegos. Durante su conversación con Steve Burke de Gamer Nexus, el dúo mostró prototipos de las primeras piezas Ryzen 3D-VCache de AMD, incluidos modelos de 12 y 16 núcleos con diseños CCD 3D-VCache duales.
La perspectiva de AMD destaca el hecho de que la compañía realmente estaba buscando producir productos Ryzen 5000 de alto número de núcleos con tecnología 3D-VCache, como han teorizado muchos entusiastas. También confirma que AMD no se limitó arquitectónicamente a construir solo un diseño de 8 núcleos, sino que tenía la capacidad de producción física para producir chips Ryzen 5000X3D multi-CCD de 12 y 16 núcleos si así lo deseaba.
Según Amit Mehra de AMD, la implementación de escritorio de la tecnología 3D-VCache de AMD comenzó como un accidente. La implementación original fue diseñada solo para servidores, con AMD originalmente solo probando iteraciones 3D-VCache de sus CPU de servidor EPYC.
La razón por la que AMD optó por investigar la funcionalidad 3D-Vcache en Ryzen en primer lugar se debió a un «accidente» durante la producción de presuntos prototipos de chips Epyc 3D-VCache donde sobraron 7 CCD en un lote que no se pudo utilizar. en un chip EPYC, ya que las CPU EPYC requerían 8 CCD en ese momento.
Esto llevó a Mehra y sus compañeros a reutilizar los siete troqueles equipados con V-Cache para uso de escritorio, creando múltiples diseños que incluyen variantes de 8, 12 y 16 núcleos. Esto es lo que llevó a AMD a investigar las capacidades de 3D-VCache en cargas de trabajo de escritorio y descubrir el increíble rendimiento de juegos que ofrece V-Cache, lo que dio origen al Ryzen 7 5800X3D.
AMD mostró dos prototipos Zen 3 X3D funcionales de gran cantidad de núcleos a Gamers Nexus, incluido un modelo de 16 y 12 núcleos con 3D-VCache en ambos CCD. Los chips funcionaron completamente en Windows de forma activa y se mostraron ejecutando activamente una prueba de estrés AIDA64 en la pantalla. Bill Alverson mostró un vistazo de las especificaciones del chip en el Administrador de tareas, revelando los 192 MB masivos de caché L3 equipados en ambas CPU, gracias a la implementación «dual 3D-VCache».
Alverson y Mehra no revelaron las razones exactas de AMD para no enviar CPU Ryzen 5000X3D de 12 y 16 núcleos, sin embargo, destacaron las desventajas de 3D-VCache en CPU Ryzen con dos CCD, ya que existe una gran penalización por latencia. eso ocurre cuando dos CCD se comunican entre sí a través de Infinity Fabric, anulando cualquier beneficio potencial que 3D-VCache pueda tener cuando una aplicación utiliza ambos CCD.
Obviamente, en ese momento, AMD no tuvo en cuenta a los usuarios híbridos que podrían querer un chip X3D de alto número de núcleos para trabajar y jugar, pero es algo en lo que estaban pensando y que rectificó con el lanzamiento de su Ryzen 9 7950X3D y 7900X3D. .