Un informe de DigiTimes sugiere que el rendimiento del nodo de 3 nm de TSMC es mejor de lo esperado, pero parece que Intel está retrasando los pedidos hasta finales de 2024.
TSMC 3nm mejor de lo esperado, pero Intel retrasa los pedidos de la GPU Arrow Lake de 15.ª generación hasta finales de 2024, alega informe
Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company, o TSMC, inició la producción en masa de su nodo de proceso N3 o 3nm en el cuarto trimestre de 2022. Ahora, según los informes iniciales, se dice que el rendimiento del nuevo nodo supera las expectativas. Esto permitirá que TSMC conserve su posición dominante en la tecnología de nodos de proceso.
Intel retrasará la realización de pedidos de chips de 3nm con TSMC hasta el cuarto trimestre de 2024, según fuentes de los fabricantes de PC.
a través de DigiTimes
Se dice que Apple es uno de los principales clientes del nodo de proceso de 3nm de TSMC y, aunque se espera que el costo sea relativamente más alto que el del nodo de proceso de 5nm existente, no afectará mucho a Apple, ya que lo utilizarán para el lanzamiento de sus productos premium. el próximo año. Mientras tanto, el costo puede ser un problema para los clientes de PC que no solo se ven afectados por el aumento del costo de los nodos de primer nivel, sino también por un mercado en declive donde la demanda se ha reducido enormemente.
Se espera que Intel utilice una fundición externa para su iGPU Arrow Lake de 15.ª generación. Se dice que el nodo de proceso N3 es el candidato para el mosaico de GPU, pero parece que la empresa retrasará los pedidos hasta el cuarto trimestre de 2024. Esto significaría que Arrow Lake no estará listo hasta la segunda mitad de 2025 decentemente ( cantidades transportables).
CPU Intel Arrow Lake de 15.ª generación: nodo de proceso Intel 20A, diseño refinado, liderazgo en computación y gráficos, lanzamiento en 2024
El seguimiento de Meteor Lake es Arrow Lake y la alineación de 15th Gen trae consigo muchos cambios. Si bien sería compatible con el socket de Meteor Lake, los núcleos Redwood Cove y Crestmont se actualizarán a los nuevos núcleos Lion Cove y Skymont. Se espera que estos brinden una gran ventaja con los recuentos de núcleos elevados que se espera que sean 40/48 en los nuevos SKU (8 P-Cores + 32 E-Cores).
Sorprendentemente, Intel omitiría su nodo ‘Intel 4’ y saltaría directamente a 20A para las CPU Arrow Lake. Una cosa que es cierta para los chips Meteor Lake y Arrow Lake es que conservarán su nodo de proceso N3 (TSMC) para IP centrales adicionales, presumiblemente los núcleos Arc GPU. El nodo Intel 20A ofrece una mejora del 15 % en el rendimiento por vatio, utilizando tecnología RibbonFET y PowerVia de próxima generación, y está programado que las primeras obleas de prueba de IP se ejecuten en fábricas para la segunda mitad de 2022.
Línea de CPU Intel Mobility:
| Familia de CPU | lago flecha | Lago Meteoro | Lago rapaz | Lago de aliso |
|---|---|---|---|---|
| Nodo de proceso (mosaico de CPU) | Intel 20A ‘5nm EUV» | Intel 4 ‘7nm EUV’ | Intel 7 ‘ESF de 10 nm’ | Intel 7 ‘ESF de 10 nm’ |
| Nodo de proceso (mosaico GPU) | TSMC3nm | TSMC 5nm | Intel 7 ‘ESF de 10 nm’ | Intel 7 ‘ESF de 10 nm’ |
| Arquitectura de CPU | Híbrido (cuatro núcleos) | Híbrido (triple núcleo) | Híbrido (doble núcleo) | Híbrido (doble núcleo) |
| Arquitectura de núcleo P | Cala del león | cala secoya | Cala rapaz | cala dorada |
| Arquitectura de núcleo electrónico | Skymont | Crestmont | Gracemont | Gracemont |
| Configuración superior | Por determinar | 6+8 (serie H) | 6+8 (serie H) 8+16 (serie HX) |
6+8 (serie H) 8+8 (serie HX) |
| Máximo de núcleos/hilos | Por determinar | 14/20 | 14/20 | 14/20 |
| Alineación planificada | Serie H/P/U | Serie H/P/U | Serie H/P/U | Serie H/P/U |
| Arquitectura GPU | Mago de batalla Xe2 ‘Xe-LPG’ o Xe3 Celestial «Xe-LPG» |
Xe-GLP ‘Xe-MTL’ | Iris Xe (Gen 12) | Iris Xe (Gen 12) |
| Unidades de ejecución de GPU | 192 UE (1024 núcleos)? | 128 UE (1024 núcleos) | 96 UE (768 núcleos) | 96 UE (768 núcleos) |
| Soporte de memoria | Por determinar | DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+ |
DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400 |
DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267 |
| Capacidad de memoria (máx.) | Por determinar | 96GB | 64GB | 64GB |
| Puertos Thunderbolt 4 | Por determinar | 4 | 4 | 4 |
| Capacidad Wi-Fi | Por determinar | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
| TDP | Por determinar | 15-45W | 15-55W | 15-55W |
| Lanzamiento | 2H 2024? | 2H 2023 | 1S 2023 | 1S 2022 |