Después de Apple Vision Pro, echa un vistazo a este iPhone Vision Concept que cuenta con una ‘pantalla en cascada’, dos conjuntos de chips, soporte de audio espacial y más


La presentación de Apple Vision Pro ha brindado a los artistas un montón de ideas e inspiración cuando se trata de completar los detalles de conceptos futuros, como el iPhone Vision. Con un diseño futurista que se inspira en los últimos auriculares AR de la compañía, echemos un vistazo en profundidad a los renders.

Al igual que el Apple Vision Pro, el iPhone Vision se basa en los conjuntos de chips M2 y R1, pero esto solo es posible en un concepto.

En lugar de los bordes planos que estamos acostumbrados a ver en los iPhone de la generación actual y anterior, Antonio De Rosa ha creado una pantalla en cascada con el iPhone Vision, que muestra notificaciones en el lateral. Para mayor comodidad, también hay una pequeña pantalla trasera que está presente junto al conjunto de cámaras principal que incluye un zoom de periscopio y una lente líquida. Si bien Antonio no ha mencionado en el concepto qué hace este hardware de imágenes, se trata de los mismos términos de marketing que Apple habría usado, suponiendo que procedan a lanzar algo como esto.

El aspecto único del concepto iPhone Vision es que funciona con los conjuntos de chips M2 y R1, que son los mismos SoC personalizados que alimentan el Apple Vision Pro. Obviamente, los mismos componentes no se pueden encontrar en ningún iPhone gracias al gran consumo de energía, pero sigue siendo un uso interesante de una idea. Además, de acuerdo con una discusión que indica que se puede encontrar un conjunto de chips tipo R1 en más hardware de Apple, algunas personas descartaron rápidamente que los productos como la línea Mac no requieren un SoC adicional porque el rango M2 es más capaz de abordar cualquier cosa en su camino.

Del mismo modo, un solo silicio de la serie A es más que suficiente para encontrarlo en un iPhone, a menos que Apple decida lo contrario. El concepto iPhone Vision también muestra que el dispositivo se puede cargar a través de USB-C y admite hasta 30 W de carga inalámbrica a través de MagSafe. En general, el concepto fue interesante, pero dudamos que veamos algo así de Apple, particularmente el emparejamiento de dos conjuntos de chips en una sola placa lógica, pero no está de más soñar, ¿verdad?

Fuente de noticias: Estudio ADR

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