Double Bind de TSMC lo ve aumentar los precios a pesar de la lenta adopción de nuevas tecnologías


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La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha decidido cancelar los descuentos que había ofrecido a sus clientes a raíz de la pandemia del coronavirus. Los informes de la prensa taiwanesa sugieren que TSMC está planeando un aumento de precios en todas sus tecnologías de fabricación de chips y que la decisión refleja el crecimiento de los costos con los que han luchado las empresas de todo el mundo y en todas las industrias a raíz de la inflación histórica iniciada por Políticas monetarias laxas del banco central. El informe de hoy es el último que especula tal movimiento por parte del fabricante de chips por contrato más grande del mundo, y se basa en informes anteriores de la industria y la cobertura de los bancos de inversión.

TSMC programado para aumentar los precios hasta en un 6% el próximo año sugiere informe

El informe es cortesía de United Daily News (UDN) y especula que se retirará el descuento de precio ofrecido por TSMC a sus clientes a raíz de la pandemia de coronavirus. TSMC había ofrecido descuentos que oscilaban entre el 2 % y el 3 % a los clientes después de la pandemia, y ahora parece que el aumento de los costos ha obligado a la empresa a revertir el descuento.

La fuente de la UDN va más allá y especula que incluso si el costo de los procesos de fabricación maduros, como los que superan los 16 nanómetros, aumenta entre un 15 % y un 20 % y los de los procesos por debajo de los 7 nm aumentan un 10 %, el aumento de precio que se producirá a continuación oscilará entre el 3 % y el 6 %, lo que implica que la mayor parte de los aumentos de costes se reflejarán en los márgenes brutos de TSMC y no en sus precios finales.

El informe de hoy tampoco es la primera vez que surgen rumores de un aumento de precios desde Taiwán. El primer informe de este tipo salió a la luz en mayo de este año cuando un informe de Alemania afirmó que los precios de las materias primas, como los gases y los metales, habían subido hasta un 30 % tras la invasión rusa de Ucrania debido a la mayoría de los materiales. provenientes de los dos países. Posteriormente, se especuló que TSMC estaba considerando un rango de aumentos de precios que partía del 5%.

Imagen: Ann Wang/Reuters

Además, los aumentos de costos de las tecnologías de fabricación avanzadas, como el soporte de 3 nanómetros, dañarán los márgenes de TSMC. El banco de inversión Morgan Stanley temía el año pasado que, aunque la compañía logrará introducir más transistores en una oblea de 3nm, los precios iniciales de la oblea y los costos más altos erosionarán los márgenes. Un informe de investigación de 2019 sugiere que una oblea de 3 nm cuesta $ 3000 más que una oblea de 5 nm y los costos de las matrices también son más altos.

El banco de inversión Goldman Sachs había compartido tan pronto como a fines del mes pasado que TSMC se dirige a un aumento de precios en 2023. En una nota de investigación que vio a Goldman aumentar el precio objetivo de las acciones de TSMC, el banco señaló que los precios de las obleas de ocho y 12 pulgadas de TSMC podría subir un 5% y un 4% el próximo año.

La fuente continúa agregando que TSMC enfrenta problemas con sus clientes de larga data que cambian a nodos más nuevos debido a los precios más altos. Los procesos de fabricación por debajo del nodo de 7 nm representan más del 50 % de sus ingresos, lo que indica que la mayoría de sus clientes están satisfechos con las tecnologías más antiguas siempre que el precio unitario se mantenga bajo.

Desde la perspectiva de TSMC, esto es desfavorable no solo debido a los menores ingresos, sino también al hecho de que la empresa tarda más en recuperar las inversiones. Las tecnologías avanzadas requieren un gran gasto de capital, y es fundamental que un fabricante de chips obtenga pedidos para recuperar los costos. Desconfiado de estos gastos, TSMC supuestamente también pidió a sus clientes que pagaran antes a principios de este año, ya que los rumores sugerían que tendría que pausar la expansión de su fabricación de 3 nm.





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