El gobierno de EE. UU. se dispone a proporcionar «miles de millones» a fabricantes de chips como Intel y TSMC para la instalación de instalaciones


La administración Biden se dispone a proporcionar «miles de millones de dólares» en financiación a fabricantes de chips como Intel y TSMC en un intento de acelerar el proceso de creación de instalaciones internas.

La administración de Biden está lista para promover la producción interna a través de financiación a gran escala, atrayendo a varias empresas a Estados Unidos

La nueva ronda de subsidios del gobierno estadounidense tiene como objetivo ayudar a las empresas a realizar su transición a Estados Unidos mediante un aumento del financiamiento para la instalación de nuevas fábricas. Según un informe del Wall Street Journal, la nueva financiación beneficiará a los miembros de la Ley CHIPS, que incluye a empresas como Intel, TSMC y varias otras empresas que decidieron trasladar sus instalaciones a los EE. UU. para promover la narrativa del gobierno. de producción «interna» y mantenerse a salvo de las crecientes hostilidades con naciones como China. Se dice que la nueva financiación concederá miles de millones de dólares, aunque aún no se ha revelado una cantidad concreta.

Para quienes no lo saben, este esfuerzo del gobierno se enmarca en la Ley CHIPS, un incentivo del gobierno de Estados Unidos con el único objetivo de atraer empresas de semiconductores al país. Los beneficios incluyen 280 mil millones de dólares en subvenciones, incluidos 52 mil millones de dólares en inversiones federales y exenciones fiscales para disposiciones nacionales de investigación, diseño y fabricación de semiconductores. El objetivo final era reducir la dependencia de Estados Unidos de naciones como Taiwán y China proporcionando los recursos económicos para que las empresas iniciaran una transición.

Este es un proceso basado en el mérito con duras negociaciones comerciales: las adjudicaciones de CHIPS dependerán enteramente de qué proyectos promoverán la seguridad económica y nacional de Estados Unidos.

– Departamento de Comercio de EE. UU. vía Reuters

El probable destinatario de la nueva financiación es Intel, que actualmente está en el proceso de establecer instalaciones a gran escala en Arizona, Ohio, Nuevo México y Oregón, junto con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC). De hecho, ambas empresas mencionadas están desarrollando instalaciones «costosas», con costos totales que superan los 80 mil millones de dólares. Sin embargo, a pesar de esa enorme financiación económica, hubo reservas sobre las políticas fijadas en la Ley CHIPS, particularmente por parte de Intel, que exclamó que deberían recibir una mayor porción de la financiación ya que aparentemente están «más comprometidos» con cualquier otro beneficiario.

La Ley CHIPS ha logrado atraer el interés de los fabricantes de chips, pero surgen dudas sobre el proceso real, ya que las empresas involucradas también se enfrentan a numerosos problemas, que incluyen la falta de mano de obra adecuada y mucho más. Recientemente, se reveló que la instalación de 3 nm de TSMC en Arizona se retrasó hasta 2027, lo que demuestra que los recursos económicos no lo son todo para que la «transición estadounidense» sea realmente efectiva.

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