Los próximos procesadores Phoenix de la serie Ryzen 7040 de AMD para computadoras portátiles basados en la microarquitectura Zen 4 vendrán en tres paquetes diferentes destinados a diferentes tipos de computadoras portátiles. El canal chino de revisión de tecnología Golden Pig Upgrade ha publicado una revisión del procesador Ryzen 7 7840HS que, entre otras cosas, compara los factores de forma FP8 y FP7/FP7r2 de AMD (a través de VideoCardz).
Las CPU de la serie Ryzen 7040 de AMD estarán disponibles en el nuevo FP8, así como en los paquetes FP7r2 y FP7 probados. El FP8 más nuevo es notablemente más grande que el FP7/FP7r2. Además, el paquete FP8 está diseñado para admitir interfaces de mayor rendimiento, que incluyen, entre otras cosas, MIPI CSI de AMD, un protocolo de interfaz de alta velocidad para transmitir video e imágenes desde la cámara al host. Este paquete es más adecuado para dispositivos que requieren un mayor rendimiento de datos y capacidades de cámara avanzadas.
Por el contrario, el paquete FP7 es más pequeño y ligero. Tiene las mismas funciones avanzadas o el mismo rendimiento que el paquete FP8, pero ofrece una solución más compacta para los fabricantes que buscan construir dispositivos más delgados sin comprometer la potencia de procesamiento. En general, FP7/FP7r2 se adapta mejor a dispositivos ligeros y portátiles. Además, algunas CPU FP7 serán compatibles con los diseños de PCB de la serie Ryzen 6000. Con respecto a las PCB, AMD recomendará a sus socios que utilicen diferentes placas de circuito impreso con productos basados en Zen 4 con paquetes FP8 y FP7/FP7r2. Por ejemplo, algunas computadoras portátiles de la serie AMD Ryzen 7040 de próxima generación se basarán en PCB PTH (agujero pasante enchapado) de 10 capas Tipo 3, mientras que otras usarán PCB HDI (interconexión de alta densidad) Tipo 4. Los PCB de PTH utilizan un montaje de orificio pasante, tienen una menor densidad de componentes y son más rentables, lo que los hace adecuados para diseños menos complejos.
Por el contrario, las PCB HDI tienen una mayor densidad de componentes y proporcionan un mejor rendimiento eléctrico gracias a las técnicas de fabricación avanzadas. Como resultado, son ideales para dispositivos electrónicos miniaturizados de alto rendimiento, pero tienden a ser más costosos de fabricar. En el caso de las computadoras portátiles de AMD, las PCB de tipo 3 admitirán hasta memoria LPDDR5X-6400, mientras que las PCB de tipo 4 habilitarán LPDDR5X-7500.
Otro aspecto interesante de las CPU de la serie 7040 de AMD son las especificaciones Ryzen 7040HS y 7040H. Sobre el papel, parecen ser idénticos en términos de TDP. Sin embargo, los procesadores Ryzen 6000H de AMD tienen una potencia de hasta 45 W, mientras que los Ryzen 6000HS tienen una potencia de hasta 35 W. Desafortunadamente, ni la revisión de Golden Pig Upgrade ni el sitio web de AMD aclaran las diferencias entre las series 7000HS y 7000H, dejándonos desconcertados.
La revisión compara el Ryzen 7 7840H, con la GPU integrada RDNA3 con insignia Radeon 780M, con el Ryzen 7735H (basado en el silicio Rembrandt con Zen 3 y RDNA 2) y dos CPU Intel Raptor Lake (13700H y 13500H). Aunque la última CPU Ryzen cuenta con un rendimiento de GPU superior, la actualización de la iGPU RDNA2 de la generación anterior no es sustancial. En última instancia, la iGPU supera a la GPU discreta GeForce MX550 y se acerca al rendimiento de los diseños GeForce GTX 1650 Max-Q.