Intel Demostraciones de la aceleración de IA de Meteor Lake para PC, detalles de la unidad de VPU


(Crédito de la imagen: Intel)

Para Computex 2023, Intel anunció nuevos detalles sobre su nuevo silicio VPU centrado en IA que debutará en los nuevos chips Meteor Lake de la compañía. La compañía también describió sus esfuerzos para habilitar el ecosistema de IA para sus próximos chips Meteor Lake. Intel planea lanzar los procesadores Meteor Lake, es el primero en usar un diseño combinado basado en chiplet que aprovecha la tecnología Intel y TSMC en un solo paquete, para fin de año. Los chips aterrizarán primero en las computadoras portátiles, centrándose en la eficiencia energética y el rendimiento en las cargas de trabajo locales de IA, pero también llegarán diferentes versiones del diseño a las PC de escritorio.

Tanto Apple como AMD ya han avanzado con potentes motores de aceleración de IA integrados directamente en su silicio, y Microsoft también ha estado ocupado instalando Windows con nuevas capacidades para aprovechar los motores de aceleración de IA personalizados. Tras los anuncios de Intel, AMD y Microsoft la semana pasada sobre la llegada de la IA a las PC, Intel profundizó en cómo abordará la clase emergente de cargas de trabajo de IA con sus propios bloques de aceleración personalizados en sus chips de PC de consumo.

Intel compartió algunos renders nuevos de los chips Meteor Lake, y ya cubrimos el diseño general del hardware durante Hot Chips 2022. Estos chips serán los primeros en aprovechar el nodo de proceso Intel 4 y una gran cantidad de chipsets fabricados por TSMC en el N5 y Procesos N6 para otras funciones, como GPU y mosaicos SoC. Aquí podemos ver que el chip se divide en cuatro unidades, con una CPU, GPU, SoC/VPU y mosaico de E/S apilados verticalmente sobre un intercalador utilizando la técnica de empaquetado 3D Foveros de Intel. También hemos incluido otra plataforma de diapositivas al final del artículo con detalles arquitectónicos más granulares de la conferencia Hot Chips.

El enfoque aquí es la unidad VPU, pero no deje que la primera imagen, que es la ilustración simplificada de Intel que compartió para el anuncio de hoy, lo engañe: el mosaico completo no está dedicado a la VPU. En cambio, es un mosaico SoC con varias otras funciones, como E/S, VPU, núcleos GNA, controladores de memoria y otras funciones. Este mosaico está fabricado en el proceso N6 de TSMC, pero tiene la arquitectura Intel SoC y los núcleos de VPU. La unidad VPU no consume toda esta área de matriz, lo cual es bueno; eso significaría que Intel estaba empleando casi el 30 % de su área de matriz en lo que será una unidad de uso poco frecuente, al menos al principio. Sin embargo, como veremos a continuación, pasará algún tiempo antes de que los desarrolladores habiliten el ecosistema de aplicaciones necesario para hacer un uso completo de los núcleos de VPU.

En el álbum anterior, incluí una imagen de la presentación Hot Chips de Intel que brinda la representación gráfica oficial de la compañía de las funciones en el troquel de E/S. También incluí una diapositiva etiquetada como ‘fig. 8.’ Este diagrama de bloques proviene de una patente de Intel que, según se cree, describe el diseño de Meteor Lake y, en general, coincide con lo que ya hemos aprendido sobre el chip.

Intel seguirá incluyendo el bloque de aceleración de IA de bajo consumo Gaussian Neural Acceleration que ya existe en sus chips, marcado como ‘GNA 3.5’ en el mosaico SoC en el diagrama (más sobre esto a continuación). También puede ver el bloque ‘VPU 2.7’ que comprende el nuevo bloque VPU basado en Movidius.

Al igual que el renderizado estilizado de Intel, la imagen de la patente también es solo una representación gráfica sin una correlación real con el tamaño físico real de los troqueles. Es fácil ver que con tantas interfaces externas, como los controladores de memoria, PCIe, USB y SATA, sin mencionar los motores de visualización y medios y la administración de energía, los núcleos de la VPU simplemente no pueden consumir gran parte del área del troquel en el mosaico SoC. Por ahora, se desconoce la cantidad de área de troquel que Intel ha dedicado a este motor.

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Placa/Chiplet Intel Meteor Lake Fabricante / Nodo
Mosaico de CPU Intel / ‘Intel 4’
Troquel base Foveros modelo 3d Intel/22FFL (Intel 16)
Mosaico GPU (tGPU) TSMC/N5 (5nm)
Mosaico SoC TSMC/N6 (6nm)
Azulejo de la OIE TSMC/N6 (6nm)



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