Intel y MediaTek anunciaron hoy una asociación estratégica que hará que Intel Foundry Services (IFS) produzca chips para Mediatek, el cuarto diseñador de chips más grande en 2021, para una gama de dispositivos inteligentes. Intel fabricará los chips en su nodo ‘Intel 16’, una versión renovada del nodo 22FFL (un proceso heredado optimizado para dispositivos de bajo consumo). El anuncio se produce cuando la industria de semiconductores con sede en EE. UU., e Intel en particular, está a punto de recibir importantes subsidios del gobierno para aumentar la fabricación de chips en EE. UU.
MediaTek actualmente usa TSMC para la mayoría de sus servicios de fundición, pero también busca diversificar su cadena de suministro agregando capacidad de producción tanto en EE. UU. como en Europa. El IFS de Intel cumple con los requisitos con instalaciones en ambas regiones, e Intel dice que anticipa una asociación a largo plazo que podría abarcar múltiples tecnologías y aplicaciones. Intel se negó a comentar sobre el cronograma para el envío de productos MediaTek, pero dice que el nodo ‘Intel 16’ estará disponible para tapeouts (primeras revisiones del silicio) para sus clientes en 2022, y luego disponible para rampas de volumen iniciales a principios de 2023.
MediaTek actualmente crea más de dos mil millones de dispositivos por año, pero no está claro cuántos de ellos vendrán pronto de las fundiciones de Intel. Intel tampoco especifica la proporción de la producción de MediaTek que ocurrirá en los EE. UU. o Europa, diciendo hardware de tom, «No podemos comentar sobre los detalles de los productos de los clientes. Los clientes de IFS tienen acceso a corredores de capacidad a través de la red global de fábricas de Intel, incluidos los sitios de fabricación de obleas existentes en Oregón, Arizona, Irlanda e Israel, así como planes para nuevas fábricas totalmente nuevas en Ohio y Alemania».
La abrumadora mayoría de los procesadores fabricados en todo el mundo se basan en nodos heredados más antiguos, no en la tecnología de vanguardia que Intel ha presentado mientras busca ejecutar su hoja de ruta de nodos de proceso que promete cinco nodos nuevos en cuatro años.
Los dispositivos de borde inteligente planeados por MediaTek combinan muy bien con el proceso ‘Intel 16’, una versión mejorada del nodo 22FFL maduro de la compañía que comenzó a enviarse en 2018. El proceso 22FFL (FinFET Low Power) está optimizado para chips de bajo costo y bajo consumo que Todavía ofrece un alto rendimiento al mismo tiempo que ofrece simplicidad de diseño para un tiempo de comercialización más rápido.
Para el nodo ‘Intel 16’, Intel modernizó aún más la tecnología 22FFL y agregó soporte para herramientas de diseño de chips de terceros, lo que contrasta con las herramientas de diseño patentadas de Intel que utiliza internamente. Para IFS, admitir software de automatización de diseño electrónico (EDA) de terceros para el diseño de chips es un paso fundamental si planea atraer a los diseñadores de chips a sus servicios de producción.
«Esta es una oportunidad para que IFS construya un verdadero negocio de fundición. Es probable que haya algunos problemas de crecimiento en el camino, por lo que IFS necesita un cliente que esté dispuesto a trabajar con él», dijo Kevin Krewell de Tirias Research. Hardware de Tom.
La decisión de Intel de invertir $ 20 mil millones iniciales de su propio dinero en el ala Intel Foundry Services (IFS) se produce cuando la compañía busca revertir años de declive, en parte ofreciendo sus servicios de fabricación a diseñadores de chips como MediaTek. IFS tiene algo de impulso: ya firmó con Qualcomm y Amazon Web Services (AWS) como clientes iniciales y obtuvo un contrato del Departamento de Defensa de EE. UU. También generó el interés de otros pesos pesados de la industria, como Nvidia.
Pero la primera ola de clientes por sí sola no creará una próspera fundición de terceros, por lo que Intel ha estado invirtiendo mucho en desarrollar su iniciativa. Intel desembolsó 5400 millones de dólares para adquirir Tower Semiconductor, un fabricante de terceros existente, un especialista en la producción de nodos avanzados de gran volumen con una amplia cartera de clientes, y ha contratado a líderes experimentados como Suk Lee de TSMC para expandir su ecosistema de tecnología de diseño. La compañía también está expandiendo sus horizontes invirtiendo mil millones de dólares en el ecosistema RISC-V, comprometiéndose a construir chips Arm si es necesario y licenciando su propia IP x86 para que sus clientes construyan sus diseños personalizados.
Agregar la asociación de MediaTek a la lista es otro logro importante a medida que Intel se ajusta al modelo comercial de fundición. MediaTek actualmente se asocia con TSMC para producir la mayoría de sus chips. Aún así, no parece probable que la asociación inicial de Intel robe gran parte del negocio de TSMC, y las dos compañías no revelarán ninguna información financiera con el anuncio de hoy. Sin embargo, Intel ahora tiene un pie en la puerta con otro gran diseñador de chips, lo que deja espacio para nuevas oportunidades en el futuro.