Intel está trabajando en una nueva arquitectura de CPU diseñada desde cero para su familia de procesadores Lunar Lake de próxima generación.
Los chips Lunar Lake de Intel vienen con una nueva arquitectura de CPU que se enfoca en brindar importantes mejoras de rendimiento/vatios en dispositivos móviles
En un tuit de Dr. Ian Cutress de TechTechPotato, se revela que Intel proporcionó información adicional sobre su futura familia de clientes, cuyo nombre en código es Lunar Lake. Se espera que las CPU de Lunar Lake lleguen después de Arrow Lake, que a su vez viene después de Meteor Lake, el seguimiento de Raptor Lake y su actualización (para 2023).
La información citada proviene de la vicepresidenta ejecutiva y gerente general de CCG (Client Computing Group) de Intel, Michelle Johnston Holthaus, quien ha declarado que la familia Lunar Lake contará con una nueva arquitectura y un diseño completamente nuevo construido desde cero. La arquitectura se centrará principalmente en brindar grandes mejoras de rendimiento por vatio en el espacio móvil y se espera que se revele más información en el Financial Day el 26 de enero, cuando Chipzilla revele sus resultados del cuarto trimestre.
De @Intel @MJHolthaus : Lunar Lake es un nuevo diseño y CPU uArch, creado teniendo en cuenta el rendimiento/vatio para dispositivos móviles. Más información en la divulgación financiera el 26
— ??. ??? ??????? (@IanCutress) 12 de enero de 2023
El año pasado, durante una presentación de HotChips solo para prensa, Intel reveló que la familia Lunar Lake está dirigida originalmente al segmento de CPU móviles de bajo consumo de 15 W. La CPU utilizará un nodo sub-20A como su tecnología de proceso junto con un nodo de fundición externo para varias otras IP, ya que este será un diseño de chip de múltiples mosaicos. Puede esperar las últimas y mejores innovaciones de Intel, como el paquete Foveros (paso de 25 um). Ahora, decir que estos chips están optimizados para dispositivos móviles no significa necesariamente que no se lanzarán en la plataforma de escritorio, pero con los informes que surgen de que Intel podría cambiar sus chips Meteor Lake lejos de las computadoras de escritorio y hacer una especie de actualización intermedia en la plataforma. , también puede que no sea demasiado descabellado creerlo.
Si las CPU de Lunar Lake se fabrican y producen en el proceso 18A, entonces podemos ver que la fabricación comenzará en la segunda mitad de 2024, lo que significa que estamos viendo un lanzamiento a principios de 2025 o mediados de 2025.
Comparación de generaciones de CPU Intel Mainstream:
| Familia de CPU Intel | Proceso del procesador | Arquitectura del procesador | Procesadores Núcleos/Subprocesos (Máx.) | TDP | Conjunto de chips de plataforma | Plataforma | Soporte de memoria | Compatibilidad con PCIe | Lanzamiento |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Puente de arena (2.ª generación) | 32nm | Sandy Bridge | 4/8 | 35-95W | Serie 6 | LGA1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge (3.ª generación) | 22nm | Ivy Bridge | 4/8 | 35-77W | Serie 7 | LGA1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell (4.ª generación) | 22nm | Haswell | 4/8 | 35-84W | Serie 8 | LGA1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell (quinta generación) | 14nm | Broadwell | 4/8 | 65-65W | Serie 9 | LGA1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake (6.ª generación) | 14nm | lago del cielo | 4/8 | 35-91W | Serie 100 | LGA1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Lago Kaby (7ª generación) | 14nm | lago del cielo | 4/8 | 35-91W | Serie 200 | LGA1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (8ª generación) | 14nm | lago del cielo | 6/12 | 35-95W | Serie 300 | LGA1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake (novena generación) | 14nm | lago del cielo | 8/16 | 35-95W | Serie 300 | LGA1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake (10.ª generación) | 14nm | lago del cielo | 20/10 | 35-125W | Serie 400 | LGA1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake (11.ª generación) | 14nm | cala ciprés | 8/16 | 35-125W | Serie 500 | LGA1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake (12.ª generación) | Intel 7 | Golden Cove (núcleo P) Gracemont (núcleo electrónico) |
16/24 | 35-125W | Serie 600 | LGA1700/1800 | DDR5 / DDR4 | PCIe Gen 5.0 | 2021 |
| Raptor Lake (13.ª generación) | Intel 7 | Raptor Cove (núcleo P) Gracemont (núcleo electrónico) |
24/32 | 35-125W | Serie 700 | LGA1700/1800 | DDR5 / DDR4 | PCIe Gen 5.0 | 2022 |
| Actualización del lago Raptor (TBA) | Intel 7 | Raptor Cove (núcleo P) Gracemont (núcleo electrónico) |
24/32 | 35-125W | Serie 700 | LGA1700/1800 | DDR5 / DDR4 | PCIe Gen 5.0 | 2023 |
| Lago Meteoro (TBA) | Intel 4 | Redwood Cove (núcleo P) Crestmont (núcleo electrónico) |
22/28 | 35-125W | Serie 800? | LGA1851 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2024 (cancelado) |
| Lago Arrow (TBA) | Intel 20A | Lion Cove (núcleo P) Skymont (núcleo electrónico) |
24/32 | por confirmar | ¿Serie 900? | LGA1851 | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2024 |
| Actualización de Arrow Lake (TBA) | Intel 20A | Lion Cove (núcleo P) Skymont (núcleo electrónico) |
por confirmar | por confirmar | por confirmar | ¿LGA1851? | DDR5 | PCIe Gen 5.0 | 2025 |
| Lago Lunar (TBA) | Intel 18A | Por determinar | por confirmar | por confirmar | por confirmar | por confirmar | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2025 |
| Lago Pantera (TBA) | por confirmar | Por determinar | Por determinar | Por determinar | ¿Serie 1000? | ¿LGA1851? | DDR5 | PCIe Gen 6.0? | 2026 |
| Lago Nova (TBA) | Intel 18A | Por determinar | por confirmar | por confirmar | ¿Serie 2000? | por confirmar | ¿DDR5? | PCIe Gen 6.0? | 2026 |