Durante Hot Chips 2023, Intel mostró un nuevo diseño de CPU con 8 núcleos pero 528 subprocesos masivos basados en RISC.
La CPU Intel de 8 núcleos y 528 subprocesos puede proporcionar un paralelismo increíble y capacidades multiproceso
Las motivaciones que llevaron a Intel a crear un diseño de chip tan único se basan en algunas cargas de trabajo específicas que no sólo requieren increíbles capacidades de computación paralela, sino que también conducen a una subutilización del hardware disponible, sobre todo la memoria caché. Una de esas cargas de trabajo es Graph Analytics, como el programa HIVE de DARPA, que es una carga de trabajo de análisis de gráficos a escala de petabytes y ofrece 1000 veces el rendimiento/W en comparación con la computación tradicional.
Para cargas de trabajo similares, Intel ha ideado una nueva CPU con 8 núcleos y 528 subprocesos. Sí, eso es un total de 66 subprocesos por núcleo con 192 KB de caché por núcleo y 4 MB de SRAM. La CPU se basa en la arquitectura RISC y no en x86, pero utiliza fotónica de silicio para la conexión en red. La CPU tendrá un diseño similar a un chipset con interconexión EMIB para conectar los chips ópticos al chip principal de la CPU.
Si lo analizamos más de cerca, este diseño de CPU de Intel viene con 16 canalizaciones de subprocesos múltiples (MTP), mientras que las canalizaciones de subproceso único (STP) ofrecen un rendimiento de subproceso único 8 veces mayor. La arquitectura, como se indicó anteriormente, se basa en un diseño RISC personalizado con 32 registros por subproceso. El chip también admite un controlador de memoria DDR5 personalizado, lo que permite hasta DIMM DDR5-4400 con granularidad de acceso de 8B, 32 puertos AIB de alta velocidad y protocolo PCIe Gen4 x8.
El siguiente es el desglose del troquel:
- Nodo de proceso TSMC FinFET de 7 nm
- Interconexión: 15 capas de metal
- 27,6 mil millones de transistores (total)
- 1,2 mil millones de transistores (núcleo de CPU)
- Área de matriz de 316 mm2 (total)
- 9,2 mm2 por área central
- 705 señales
- Factor de forma 3275 BGA
En cuanto a las capacidades de red que utilizan la Silicon Photonics antes mencionada, Intel ha presentado una interconexión en malla 2D que utiliza 16 enrutadores. Los núcleos pueden comunicarse con otros dentro o fuera del sistema sin la necesidad de agregar otras capacidades de red.
El zócalo (BGA-3275) admitirá 32 puertos de E/S ópticas a 32 GB/s/dir y 32 GB de DRAM DDR5-4400 personalizada. La plataforma ampliará el soporte a 16 sockets en un factor de forma de trineo OCP, por lo que son 120 núcleos y 8448 subprocesos en la configuración superior. La plataforma también admitirá hasta 512 GB de DRAM.
Una demostración mostrada por Intel detalla la potencia y las velocidades de reloj (Fmax) de la CPU. Este SKU de 8 núcleos en particular tiene un TDP de 75 W y Photonics utiliza la mayor parte de su presupuesto de energía, mientras que los núcleos mismos ocupan el 21% del presupuesto de energía o alrededor de 16 W. Se dice que el chip equilibra alrededor de 3,35-3,5 GHz con una potencia de 35-55W. La compañía afirma obtener un rendimiento lineal ya que el número de núcleos se multiplica por 10.
Fuente de noticias: ServerTheHome