Intel se inspiró en los chips M1 y M2 de Apple con un nuevo chip Meteor Lake que incluye LPDDR5X dentro del paquete del chip. El procesador elegantemente compacto ha sido objeto de burlas con dos paquetes de memoria Samsung cargados en él, una apuesta por mejorar el rendimiento y reducir el espacio total del dispositivo.
El chip, como señaló Tom’s Hardware, incluye memoria LPDDR5X-7500 de 16 GB de Samsung, lo que se parece mucho a cómo Apple ha configurado sus últimos chips ARM M2. Se puede decir que es un chip Meteor Lake por los muchos mosaicos combinados para formarlo, que utiliza la tecnología Foveros de Intel. Aunque hasta donde sabemos, esta arquitectura solo se utilizará para aplicaciones móviles, como computadoras portátiles, por el momento.
Se podría decir que Intel estaba copiando los deberes de Apple, pero es justo decir que este tipo de paquete de chips es una extensión obvia de las nuevas tecnologías de empaquetado avanzadas utilizadas por Intel, TSMC (que produce los chips de Apple) y Samsung. Apple acaba de llegar primero, a escala, mientras que Intel ha estado jugando con la aplicación de este tipo de memoria integrada durante un par de años.
Para una computadora portátil delgada y liviana, los beneficios de un paquete de este tipo son obvios. Es mucho más pequeño que el paquete de procesador promedio con memoria a su alrededor en una placa base, y podría proporcionar un paso adelante en eficiencia o rendimiento debido a la proximidad de la memoria al chip. La desventaja es que si la memoria falla, entonces se debe reemplazar todo el chip. Sin embargo, eso no debería ser un cambio importante, ya que en muchas aplicaciones actuales de dispositivos ultradelgados, la memoria está soldada, al igual que el procesador. Es necesario reemplazar toda la placa base en el caso de un RMA, a diferencia de la mayoría de las computadoras portátiles para juegos donde al menos la memoria es generalmente reemplazable por el usuario (pero no siempre).
Samsung, el otro actor importante en la producción de semiconductores, también ha sido vinculado provisionalmente a un interesante proyecto en colaboración con Intel. Esta llamada ‘Caché DRAM’ consistiría en chips de RAM colocados en un paquete de chips Intel. Si bien los detalles sobre esta tecnología son escasos, se mencionan solo brevemente en este informe de Naver y anotados por Revegnus en X, al menos sugiere que habrá configuraciones de memoria aún más interesantes en el futuro. Esto quizás podría ser una buena manera para que Intel compita con los procesadores 3D V-Cache de AMD, en caso de que dicha integración se produzca en los chips de escritorio.
El punto es que hoy en día hay mucho más margen para configuraciones de procesador extrañas y maravillosas. Intel tiene Foveros y EMIB, TSMC tiene sus tecnologías de empaquetado avanzadas bajo el paraguas 3DFabric, y Samsung tiene una gran cantidad de I-Cube y tecnologías de empaquetado 2.5D y 2D relacionadas, todas las cuales permiten chips más configurables y estrechamente vinculados.