Intel & Arm firmaron un acuerdo multigeneracional que permitiría la fabricación de SOC móviles de próxima generación utilizando el nodo de proceso 18A. Las dos compañías planean centrarse en el sector móvil, pero se expandirán «a aplicaciones automotrices, Internet de las cosas (IoT), centros de datos, aeroespacial y gubernamentales».
El último acuerdo de fabricación de Intel y Arm ayudará a traer SOC móviles de vanguardia que utilizan el nodo de proceso 18A
Los clientes actuales y futuros de Arm que buscan crear los SoC móviles de próxima generación encontrarán que la tecnología de proceso Intel 18A agregada es un gran beneficio para ofrecer tecnologías de transistores de próxima generación para un mayor rendimiento y potencia por los que Intel es conocido junto con la rica fabricación de la empresa. huella que se expande a través de la «capacidad basada en EE. UU. y la UE».
Existe una demanda creciente de potencia informática impulsada por la digitalización de todo, pero hasta ahora los clientes sin fábrica han tenido opciones limitadas para diseñar en torno a la tecnología móvil más avanzada. La colaboración de Intel con Arm ampliará la oportunidad de mercado para IFS y abrirá nuevas opciones y enfoques para cualquier empresa sin fábrica que quiera acceder a la mejor IP de CPU de su clase y al poder de una fundición de sistema abierto con tecnología de proceso de vanguardia.
— Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel Corporation
Este esfuerzo conjunto es parte de la estrategia IDM 2.0 de Intel, que permite a la compañía invertir en capacidad de fabricación de vanguardia a nivel mundial, especialmente en expansiones cruciales en EE. UU. y la UE «para satisfacer la demanda sostenida de chips a largo plazo».
La nueva cooperación con Intel y Arm permitirá a las dos empresas alcanzar una «cadena de suministro global equilibrada para clientes de fundición» que buscan trabajar con proyectos SoC móviles basados en núcleos de CPU de Arm. Los socios de Arm pueden acceder al «modelo de fundición de sistema abierto» de Intel, que permite a los clientes alcanzar niveles superiores a la «fabricación tradicional de obleas». Esto incluye áreas como conjuntos de chips, empaques y software.
Los procesadores seguros y energéticamente eficientes de Arm están en el corazón de cientos de miles de millones de dispositivos y de las experiencias digitales del planeta. A medida que las demandas de cómputo y eficiencia se vuelven cada vez más complejas, nuestra industria debe innovar en muchos niveles nuevos. La colaboración de Arm con Intel permite a IFS convertirse en un socio de fundición crítico para nuestros clientes a medida que ofrecemos la próxima generación de productos revolucionarios basados en Arm.
— Rene Haas, director ejecutivo, brazo
El nodo de proceso 18A de Intel ofrece una variedad de mejoras sobre 20A, como un aumento del 10 % en el rendimiento por vatio, la innovación de cinta para la optimización del diseño y la reducción del ancho de línea, por nombrar algunas. El desarrollo del nodo de proceso ya se completó y se espera que se implemente para 2024 antes de dirigirse a la producción en masa.
También se informa que Intel ya produjo los primeros chips de prueba en los nodos de proceso 20A y 18A, pero no se menciona si estos chips están diseñados internamente por Intel o para un cliente de terceros.
Intel Foundry Services y Arm comenzarán con la cooptimización de la tecnología de diseño (DTCO), lo que permitirá optimizar el diseño de chips y las tecnologías de proceso para aumentar el rendimiento, la potencia, el área y el costo para que el socio colaborador Arm utilice sus núcleos que apuntarán a Intel 18A. Proceso tecnológico. El 18A de Intel ofrece PowerVia y RibbonFET para ayudar con la entrega de energía optimizada y la arquitectura de transistores gate-all-around (GAA).
IFS y Arm comenzarán a desarrollar el diseño de referencia móvil para permitir la demostración de la experiencia en software y sistemas de ambas empresas para los clientes de Foundry. Arm e IFS trabajarán conjuntamente para aumentar la optimización en ambas plataformas desde el software y las aplicaciones hasta el paquete y el silicio, lo que ayudará a aprovechar el modelo de fundición de sistema abierto de Intel.