Intel y Submer, en colaboración, han formulado un desarrollo innovador en tecnología de enfriamiento por inmersión monofásico, que brinda una disipación de calor óptima a CPU con potencia nominal de hasta 1000W.
Intel y Submer crean el paquete innovador «FCHS», tecnología de inmersión para capacidades de refrigeración de CPU de hasta 1000 W
Para quienes no conocen Submer, es una firma española que se especializa en habilitar centros de datos a nivel global, además de gestionar soluciones de refrigeración de aplicaciones HPC, hiperescala, centros de datos, Edge, AI, DL y blockchain. Con la rápida progresión de la tecnología en la industria de la IA, la energía extraída de los componentes individuales ha aumentado a un ritmo significativo, lo que ha generado la necesidad de erradicar los problemas relacionados con las temperaturas térmicas de dichos componentes. Intel y Submer han logrado un gran avance, lo que llaman un paquete de disipador de calor de convección forzada (FCHS), que tiene como objetivo llevar la disipación térmica al siguiente nivel.
Muchos han desafiado la pista tecnológica del enfriamiento por inmersión monofásico. El disipador de calor de convección forzada es la prueba innegable de que la inmersión está aquí para competir frontalmente con otras tecnologías de refrigeración líquida, incluidas las placas frías a base de agua con refrigeración líquida directa.
–Daniel Pope, cofundador y director ejecutivo de Submer
Si bien ninguna de las compañías ha revelado el mecanismo de funcionamiento oficial de la tecnología, somos conscientes del hecho de que FCHS aprovecha el poder del «enfriamiento líquido» mezclado en dos placas frías, lo que no solo mejora la transferencia térmica sino que también ayuda en el enfriamiento. proceso. Se revela que al utilizar la tecnología, Intel y Submer pudieron ejecutar un procesador Xeon indefinido (probablemente Sapphire Rapids) a más de 800 W de potencia, acercándolos al hito de ejecutar una CPU a 1000 W.
Pura Innovación
El paquete FCHS combina la eficiencia de la convección forzada con la refrigeración pasiva, lo que permite la refrigeración de CPU y GPU de alto TDP en sistemas de inmersión monofásicos. Su diseño a prueba de fallos también permite la convección natural en caso de fallo de la hélice.
Eficiencia de costo
El FCHS no sólo es muy eficiente sino también rentable. Sus componentes son baratos de fabricar e incluso presentan la posibilidad de ser impresos en 3D.
Integración versátil
Diseñado para una fácil adaptación a cualquier configuración de servidor y tanque de inmersión existente, el FCHS permite a los centros de datos manejar rápidamente cargas de trabajo informáticas de alta densidad.
Rendimiento térmico competitivo
El FCHS ofrece resistencias térmicas que rivalizan con las de la refrigeración líquida directa (DLC), lo que lo convierte en un competidor formidable en el panorama de la refrigeración líquida. Si lo desea, el paquete devuelve la gestión térmica al servidor habilitando el control BIOS PWM.
Prueba del futuro
Este avance tecnológico allana el camino para TDP aún más altos y futuras colaboraciones, solidificando la inmersión monofásica como una solución de refrigeración líder.
vía sumergible
Además de la refrigeración mejorada, se dice que el sistema FCHS es rentable, con su diseño estructural simple que también se puede imprimir en 3D. Además, Submer ha hecho que el mecanismo sea más fácil de integrar en cualquier sistema, ya sea en un servidor o incluso en configuraciones de tanques de inmersión individuales. Las empresas involucradas lo ven como un «avance monumental» para la industria de servidores, ya que un mecanismo de enfriamiento de alta gama ayudará en última instancia a alcanzar objetivos de TDP altos, superando la barrera de los 1000W.
El paquete FCHS se presentará oficialmente en la Cumbre Global de OCP que se llevará a cabo del 17 al 19 de octubre. Estaremos siguiendo el evento y, en caso de que haya algo interesante, te lo revelaremos.
Fuente de noticias: Submer