Recientemente, Sony realizó una actualización suave de su consola PS5 con una nueva variante conocida como CFI-1202 que ofrece temperaturas y entrada de energía más bajas. La nueva consola es más liviana, funciona más fría y consume menos energía, y todo esto es gracias al SOC AMD Obreon Plus actualizado que recibe el nodo de proceso TSMC de 6 nm.
La variante de la consola PS5 «CFI-1202» de Sony presenta un SOC AMD Oberon Plus mejorado de 6 nm: tamaño de matriz reducido, menor consumo de energía y funcionamiento más frío
En un video de desmontaje reciente publicado por Austin Evans, Techtuber notó que la consola Sony PS5 se estaba enviando en una nueva variante que es más liviana, más fresca y con menos consumo de energía. Esta nueva variante de PS5 está etiquetada como «CFI-1202» y ahora podemos llegar al fondo de por qué es tan mejor que las variantes originales de PS5 de Sony (CFI-1000/CFI-1001).
El medio de tecnología, Angstronomics, ha confirmado en su exclusiva que Sony PS5 (CFI-1202) viene con un AMD Oberon SOC mejorado conocido como Oberon Plus que utiliza el proceso TSMC N6 (6nm). TSMC ha logrado que su nodo de proceso de 7nm (N7) sea compatible con la regla de diseño con el nodo EUV (N6) de 6nm. Esto permite a los socios de TSMC portar fácilmente los chips de 7nm existentes al nodo de 6nm sin encontrarse con grandes complejidades. El nodo de proceso N6 ofrece un aumento de densidad de transistores del 18,8 % y también reduce el consumo de energía, lo que a su vez reduce las temperaturas.
Es por eso que las nuevas consolas Sony PS5 son más livianas y cuentan con un disipador de calor más pequeño en comparación con las variantes de lanzamiento. Pero eso no es todo, también podemos ver una nueva toma de chip del SOC AMD Oberon Plus junto al SOC Oberon de 7nm. El nuevo troquel mide alrededor de 260 mm2, lo que representa una reducción del 15 % en el tamaño del troquel en comparación con el Oberon SOC de 7 nm (~300 mm2). Hay otra ventaja de pasar a 6 nm y es la cantidad de chips que se pueden producir en una sola oblea. El medio informa que cada oblea Oberon Plus SOC puede producir alrededor de un 20% más de chips al mismo costo.
Lo que esto significa es que sin afectar su costo, Sony puede ofrecer más chips Oberon Plus para usar en PS5 y eso puede reducir aún más la escasez en el mercado que las consolas de generación actual han enfrentado desde su lanzamiento. También se informa que TSMC eliminará gradualmente los SOC Oberon de 7nm en el futuro y pasará por completo a SOC Oberon Plus de 6nm, lo que resultará en un 50% más de chips por oblea. También se espera que Microsoft utilice el nodo de proceso de 6nm para su Arden SOC actualizado en el futuro para sus consolas Xbox Series X.
Fuente de noticias: Angstronomics
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