AMD ha compartido más detalles de su núcleo Zen 4C, que contará con el doble de densidad en un espacio más pequeño en las CPU EPYC Bergamo.
Detallado el núcleo de la CPU Zen 4C de AMD: alimentación de EPYC Bergamo con una densidad de núcleo 2X en un área de troquel un 35 % más pequeña
En las nuevas diapositivas compartidas por TechpowerUp, tenemos una idea de lo que se trata la arquitectura central de AMD Zen 4C. La primera diapositiva muestra una comparación entre las tres ofertas EPYC 9004 con CPU Génova estándar utilizadas como referencia. Se puede ver que las CPU Genoa-X ofrecen mayor caché por núcleo y se puede ver que las CPU Bergamo se enfocan más en la eficiencia energética y la densidad del núcleo. Los núcleos y la densidad más altos en los chips Bergamo se logran mediante la integración de los núcleos Zen 4C.
Una vez más, antes de comenzar, me gustaría compartir algunas de las características principales de la línea AMD Bergamo:
- Hasta 128 núcleos Zen 4C
- ISA consistente x86
- 82 mil millones de transistores
- Mayor densidad de vCPU
- Mejor Eficiencia Energética
- Área de troquel central un 35 % más pequeña con el mismo proceso
- Hasta 2,6 veces más rápido que Sapphire Rapids en cargas de trabajo nativas de la nube
Ayer, finalmente nos enteramos de que el núcleo Zen 4C en las CPU EPYC Bergamo mide solo 2,48 mm2 frente a los 3,84 mm2 de los núcleos Zen 4 estándar. El área incluye tanto el núcleo como su caché L2. Los núcleos Zen 4 y Zen 4C se basan en el nodo de proceso de 5nm de TSMC. Anteriormente, se esperaba que Zen 4C utilizara el nodo de proceso de 4nm de TSMC.
AMD logró colocar el doble de núcleos y subprocesos con el mismo caché L2 dentro de un tamaño de matriz que es un 10 % más grande que el Zen 4 CCD (72,7 mm2 frente a 66,3 mm2). El CCD Zen 4C, cuyo nombre en código es «Dinoysus», tiene un área central inferior del -35,4 % en general y casi todos los aspectos del CCD se han reducido entre -35 % y -45 %. Los chips completos de Bergamo incluyen un total de 82 mil millones de transistores en el paquete.
- Área central de Zen 4: 3,84 mm2 a 5 nm
- Área central de Zen 4C: 2,48 mm2 a 5 nm
- Área CCD Zen 4: 66,3 mm2
- Área CCD Zen 4C: 72,7 mm2
Entonces, en cuanto a los principales cambios entre Zen 4 y Zen 4C a nivel arquitectónico, solo el caché L3 por núcleo se ha reducido de 4 MB por núcleo a 2 MB por núcleo. El resto de las especificaciones son completamente iguales y eso es un gran problema considerando que Zen 4C no es una arquitectura completamente diferente de las variaciones E-Core y P-Core de Intel.
Obtiene 16 núcleos Zen 4C dentro de un dado singular, por lo que son 128 núcleos en 8 CCD. Una configuración similar de 8 CCD basada en el núcleo Zen 4 presentaría la mitad del recuento de núcleos en 64. Pero al mismo tiempo, obtiene la misma cantidad de caché L2 de 256 MB que obtendría en un chip EPYC Genoa de 64 núcleos. y dado que hay cuatro CCD menos, AMD también puede traducir eso en una mayor eficiencia.
Las CPU de Bergamo se enfrentan a las ofertas de E-Core de Intel, que llegarán el próximo año a partir de Sierra Forest, que utiliza un nodo de proceso Intel 3 y un diseño de E-core basado en eso. Teniendo en cuenta que los E-Core no ofrecen subprocesos múltiples y carecen del mismo rendimiento que las ofertas de P-Core, AMD puede ser muy competitivo con sus ofertas Zen Compute-Density actuales y futuras.
Además de eso, todas las especificaciones de la plataforma siguen siendo las mismas con SKU TDP de hasta 400 W compatibles con el zócalo SP5 (LGA 6096) existente, soporte de memoria DDR5 EEC de 12 canales (velocidad de hasta 4800 MT/s) y hasta 12 Capacidades de TB en un sistema de dos sockets (con RDIMM 3DS de 256 GB). La matriz de E/S en las CPU EPYC Bergamo conservará los 160 Gen 5 IO Lanes (2P), 12 PCIe Gen3 lanes, 32 SATA lanes y 64 IO lanes compatibles con CXL 1.1+. Se conservan todas las funciones de seguridad, como Arranque seguro, SME, SEV-ES y SEV-SNP.
Las CPU AMD EPYC Bergamo con núcleos Zen 4C ya se están enviando a los primeros clientes en volumen ahora. La compañía espera aumentar a finales de este año.