MSI se burla del lanzamiento de la placa base Intel Z790 de próxima generación para el 27 de septiembre


MSI se ha burlado del lanzamiento de sus placas base impulsadas por el chipset Intel Z790 de próxima generación para las CPU Raptor Lake de 13.ª generación a finales de este mes.

Las placas base MSI Z790 para las CPU Intel Raptor Lake de 13.ª generación se lanzarán a finales de este mes

MSI tiene tuiteó sobre su próximo evento de lanzamiento de producto virtual «The Next Playground – Reframed» que tendrá lugar el 27 de septiembre a las 9:20 a. m. (hora del Pacífico). Esto significa que estamos a unos 10 días del lanzamiento de los próximos productos. La imagen teaser muestra cuatro próximas placas base que formarán parte de la familia Z790 y serán compatibles con las CPU Raptor Lake de Intel.

Las placas base incluyen los productos de las series MSI MAG, MPG y MEG, como MEG Z790 ACE, MPG Z790 Carbon WiFi, MPG Z790 EDGE WiFi Force y MAG Z790 Tomahawk. MSI ya se burló de su MPG Z790 Carbon WiFi de próxima generación hace unas semanas, que cubrimos aquí. La silueta de esta placa base revela algunas opciones de diseño nuevas e interesantes. Por supuesto, las placas base MSI Z790 habrán estado ofreciendo características completamente nuevas sobre la línea Z690.

Plataforma LGA 1700 de CPU Intel ‘Raptor Lake’ de 13.ª generación

Intel se apega a su plataforma LGA 1700 para al menos una línea de CPU más y esa es Raptor Lake. Chipzilla confirmó que las CPU Raptor Lake serán compatibles con las placas LGA 1700 existentes basadas en el conjunto de chips de la serie 600. Pero como cada generación, los fabricantes de placas base ofrecerán una nueva línea de placas base basadas en el conjunto de chips de la serie 700 que vendrá con líneas de E/S más altas. Además de eso, los chips Raptor Lake admitirán velocidades DDR5-5600, lo que es un buen aumento con respecto a las velocidades DDR5-5200 nativas que admite Alder Lake.

El chipset Z790 ofrecerá 20 carriles PCIe Gen 4 y 8 PCIe Gen 3, mientras que las CPU contarán con 16 carriles PCIe Gen 5 y 4 PCIe Gen 4. Sabemos que el fabricante de placas base tendrá algunos productos que dividirán los carriles de tarjetas gráficas discretas x16 con una ranura x4 PCIe Gen 5 M.2. Intel no tendrá compatibilidad nativa con PCIe Gen 5 M.2 hasta los chips Meteor Lake de 14.ª generación.

Esto ofrece una buena ruta de actualización para los usuarios que actualmente ejecutan una CPU Core i3 o Core i5 convencional y desean actualizar a un chip de gama alta. Simplemente pueden reemplazar su CPU existente de 12.ª generación con un SKU Core i7 o Core i9 de gama alta que aumentará el rendimiento general de su PC.

Comparación del conjunto de chips de la plataforma de escritorio Intel

Nombre del conjunto de chips Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / Serie 700 (Z790) Alder Lake-S (ADL-S) PCH / Serie 600 (Z690) Rocket Lake-S (RKL-S) PCH / Serie 500 (Z590) Comet Lake-S (CML-S) PCH / Serie 400 (Z490) Coffee Lake S (CNL-H) PCH / Serie 300 (Z390/H370, B360, Q370, H310) Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Plataforma Z370
Nodo de proceso 14nm 14nm 14nm 14nm 14nm 22nm
Procesador 24,16C, 12C, 10C, 6C, 4C (por determinar) 16C, 12C, 10C, 6C, 4C (Pila completa de SKU para empresas/consumidores en el lanzamiento) 8C, 6C (Pila completa de SKU para empresas/consumidores en el lanzamiento) 10C, 8C, 6C, 4C, 2C (Pila completa de SKU para empresas/consumidores en el lanzamiento) 8C, 6C, 4C, 2C (Pila completa de SKU para empresas/consumidores en el lanzamiento) 8C, 6C, 4C (6 SKU de consumo en el lanzamiento)
Memoria Hasta DDR5-5600 (Nativo)
¿Hasta DDR4-3200 (nativo)?
Hasta DDR5-4800 (Nativo)
Hasta DDR4-3200 (Nativo)
Hasta DDR4-3200 (Nativo) Hasta DDR4-2933 (Nativo) Hasta DDR4-2666 (Nativo) Hasta DDR4-2666 (Nativo)
Medios, visualización y audio Capacidades de visualización eDP / 4DDI (DP, HDMI) Capacidades de visualización eDP / 4DDI (DP, HDMI) DP 1.2 y HDMI 2.0, HBR3
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
AV1/HEVC de 12 bits y VP9 Enc/Dec de 10 bits, HDR, Rec.2020, DX12
DSP de audio de doble núcleo integrado con descarga de audio USB
Interfaz de audio digital SoundWire
DP 1.2 y HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC y VP9 10 bits Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
DSP de audio de doble núcleo integrado
Interfaz de audio digital SoundWire
DP 1.2 y HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC y VP9 10 bits Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
DSP de audio de doble núcleo integrado
Interfaz de audio digital SoundWire
DP 1.2 y HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC y VP9 10 bits Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
DSP de audio de doble núcleo integrado
E/S y conectividad USB integrado 3.2 Gen 2×2 (20G)
Intel Wireless-AC integrado (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) con Gig+
Controlador integrado SDXC 4.0
Rayo 4.0
USB integrado 3.2 Gen 2×2 (20G)
Intel Wireless-AC integrado (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) con Gig+
Controlador integrado SDXC 4.0
Rayo 4.0
USB integrado 3.2 Gen 2×2 (20G)
Intel Wireless-AC integrado (Wi-Fi6E/ BT CNVi)
Controlador integrado SDXC 3.0
Thunderbolt 4.0 (canto de arce)
USB 3.2 de 2.ª generación integrado
Intel Wireless-AC integrado (Wi-Fi/BT CNVi)
Controlador integrado SDXC 3.0
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) con DP 1.4
USB integrado 3.1 Gen 1 (5 Gbps)
Intel Wireless-AC integrado (Wi-Fi/BT CNVi)
Controlador integrado SDXC 3.0
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) con DP 1.4
USB integrado 3.1 Gen 1 (5 Gbps)
Thunderbolt 3.0 (cordillera alpina)
Almacenamiento Memoria Intel Optane de última generación
PCIe 5.0 (carriles de CPU), 6x SATA 3.0
Memoria Intel Optane de última generación
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0
Memoria Intel Optane de última generación
PCIe 4.0, 6x SATA 3.0
Memoria Intel Optane de última generación
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Memoria Intel Optane de próxima generación
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Memoria Intel Optane de próxima generación
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Carriles PCH PCIe máx. Hasta 20 (Gen 4)
Hasta 8 (Gen 3)
Hasta 12 (Gen 4)
Hasta 16 (Gen 3)
Hasta 24 (Gen 3) Hasta 24 (Gen 3) Hasta 24 (Gen 3) Hasta 24 (Gen 3)
Carriles PCIe de CPU máx. Por determinar Hasta 16 (Gen 5)
Hasta 4 (Gen 4)
Hasta 20 (Gen 4) Hasta 16 (Gen 3) Hasta 16 (Gen 3) Hasta 16 (Gen 3)
Puertos USB máximos Hasta 5 (USB 3.2 Gen 2×2)
Hasta 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Hasta 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Hasta 14 (USB 2.0)
Hasta 4 (USB 3.2 Gen 2×2)
Hasta 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Hasta 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Hasta 14 (USB 2.0)
Hasta 3 (USB 3.2 Gen 2×2)
Hasta 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Hasta 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Hasta 14 (USB 2.0)
Hasta 10 (USB 3.2)
Hasta 14 (USB 2.0)
Hasta 10 (USB 3.1)
Hasta 14 (USB 2.0)
Hasta 10 (USB 3.0)
Hasta 14 (USB 2.0)
Seguridad N / A N / A N / A Intel SGX 1.0 Intel SGX 1.0 Intel SGX 1.0
Administración de energía Compatibilidad con C10 y S0ix para modo de espera moderno Compatibilidad con C10 y S0ix para modo de espera moderno Compatibilidad con C10 y S0ix para modo de espera moderno Compatibilidad con C10 y S0ix para modo de espera moderno Compatibilidad con C10 y S0ix para modo de espera moderno Soporte C8
Lanzar 2022 2021 2021 2019 2018 2017

Características esperadas de las CPU de escritorio Intel Raptor Lake de 13.ª generación:

  • Hasta 24 núcleos y 32 subprocesos
  • Nuevos núcleos de CPU Raptor Cove (IPC de núcleo P superior)
  • Basado en el nodo de proceso ESF ‘Intel 7’ de 10 nm
  • Velocidades de reloj de hasta 6,0 GHz (esperadas)
  • Doble los E-Cores en ciertas variantes
  • Mayor caché para núcleos P y núcleos electrónicos
  • Compatible con placas base LGA 1700 existentes
  • Nuevas placas base Z790, H770 y B760
  • Hasta 28 carriles PCIe (PCH Gen 4 + Gen 3)
  • Hasta 28 carriles PCIe (CPU Gen 5 x16 + Gen 4 x12)
  • Soporte de memoria DDR5-5600 de doble canal
  • 20 carriles PCIe Gen 5
  • Funciones mejoradas de overclocking
  • 125 W PL1 TDP (SKU insignia)
  • Tecnología AI PCIe M.2
  • Lanzamiento del cuarto trimestre de 2022 (posiblemente en octubre)

Se espera que Intel presente sus CPU Raptor Lake de 13.ª generación y la plataforma de la serie 700, incluidas las placas base Z790, el 27 de septiembre, así que permanezca atento para obtener más información.





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