En Computex 2023, Arm anunció las soluciones TCS 2023, que es la última iteración en su oferta completa de soluciones IP que incluye todo, desde la CPU, la GPU y todo lo demás, y permite que los clientes de Arm permanezcan completamente internos en lo que respecta a la Bloques de IP para su chip.
ARM TCS 2023: la primera cinta de Cortex-X4 utiliza el proceso N3E de TSMC, pero Intel espera que también se construya sobre el proceso 18A
La nueva arquitectura de GPU de quinta generación es la GPU más poderosa de ARM hasta el momento con el beneficio adicional de DVS o sombreado de vértice diferido. El buque insignia Immortalis G720 tiene un 15 % más de rendimiento con un 40 % menos de uso de ancho de banda de memoria. Junto con el G720, ARM también lanzó el Mali-G620 de gama baja. A través de estas nuevas GPU Mali, Arm ha mejorado su cartera de características gráficas premium y la ha expandido a un mercado más amplio de dispositivos de consumo. Hablando de eso, Mediatek también estuvo presente en el lanzamiento y mostró su nuevo SoC basado en Cortex X4 e Immortalis G720 con trazado de rayos basado en hardware.
Cortex X4, que logró la primera salida en cinta utilizando el proceso N3E de TSMC, es de manera similar el clúster más rápido de Arm hasta la fecha y presentó un 15 % más de rendimiento al tiempo que obtuvo una mejora del 40 % en la eficiencia energética. Cortex-A720 es una IP de CPU líder en la industria que aumenta el rendimiento sostenido como el caballo de batalla del clúster. Mientras tanto, Cortex-A520 es el núcleo de CPU de mayor rendimiento y alta eficiencia de Arm. Los casos de uso como los juegos AAA, la productividad durante todo el día y las tareas en segundo plano se benefician de las mejoras en la eficiencia energética del 20 por ciento de estos nuevos diseños de CPU en comparación con las generaciones anteriores.
“Nuestra última colaboración con Arm es una excelente muestra de cómo podemos ayudar a nuestros clientes a alcanzar nuevos niveles de rendimiento y eficiencia con la tecnología de procesos más avanzada de TSMC y la poderosa arquitectura Armv9. Continuaremos trabajando en estrecha colaboración con nuestros socios del ecosistema Open Innovation Platform® (OIP) como Arm para impulsar las innovaciones de CPU para acelerar los avances tecnológicos de IA, 5G y HPC”. – Dan Kochpatcharin, Jefe de la División de Gestión de Infraestructura de Diseño, TSMC
Curiosamente, la compañía también incluyó la siguiente cita de Intel que parece indicar que Intel también espera que el Cortex X4 se construya sobre el Intel 18A. Entonces, o el tapeout es solo una prueba o veremos a Arm pasar de Intel 18A a TSMC N3E o tal vez dos sabores construidos en cada proceso.
“La combinación de la tecnología de vanguardia Intel 18A con el núcleo de CPU más nuevo y potente de Arm, el Cortex-X4, creará oportunidades para las empresas que buscan diseñar la próxima generación de SoC móviles innovadores. Arm es un socio fundamental mientras trabajamos para construir un ecosistema de fundición integral para nuestros clientes en todo el mundo”. – Stuart Pann, vicepresidente senior y gerente general, Intel Foundry Services (IFS)
Finalmente, tenemos la nueva unidad compartida Arm’s DynamIQ o el DSU-120 que ofrece soporte para hasta 14 núcleos de CPU en el mismo clúster y está diseñado de manera similar para aplicaciones de subprocesos múltiples en casos de uso que van desde dispositivos portátiles hasta teléfonos inteligentes y computadoras portátiles.